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《半导体,环氧树脂类专题技术光盘》

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1、利*有附接的信号管道的引线框架的具有包封前穿通通孔形成的半导体装置封装
[简介]: 本发明涉及利*有附接的信号管道的引线框架的具有包封前穿通通孔形成的半导体装置封装。提供了一种具有预先形成并放置的穿通通孔的半导体装置封装件以及用于制造该封装件的工艺。一个或更多个信号管道(130、510)被耦接...

2、利*有附接的信号管道的引线框架的具有包封前穿通通孔形成的半导体装置封装
[简介]: 本发明的目的是提供一种环保的、半导体包封用的玻璃和用于半导体包封的外管,以及允许半导体电子部件具有700℃或更高的耐热性作为普通最高温度,以及提供一种半导体电子部件。根据本发明的半导体包封用的玻璃基本上不包含铅...

3、用于半导体包封的玻璃和用于半导体包封的外管以及半导体电子部件
[简介]: 本发明涉及在半导体小片和互连结构周围形成可穿透膜包封料的半导体器件和方法。半导体器件具有形成在载体上的多个凸块。在凸点之间将半导体小片安装到载体上。将具有基层、第一粘合剂层以及第二粘合剂层的可穿透膜包封料层...

4、在半导体小片和互连结构周围形成可穿透膜包封料的半导体器件和方法
[简介]: 一种最适合半导体包封用的环氧树脂组合物,包括A萘型环氧树脂和蒽型环氧树脂的混合物,B萘型酚醛树脂形式的固化剂,和C无机填料。

5、半导体包封用环氧树脂组合物以及半导体装置
[简介]: 本实用新型涉及树脂包封的半导体器件。根据一个实施例,一种树脂包封的半导体器件包括:基底;设置在所述基底上的半导体芯片;以及应力缓和构件,其被设置在所述基底上且在所述半导体芯片外侧,每个所述应力缓和构件缓和施加...

6、树脂包封的半导体器件
[简介]: 一种用于包封半导体芯片的剥离膜,它是一种层压膜,包含由取向的聚酯树脂膜构成的基底膜,以及层压在所述基底膜的至少一个面上的由氟树脂制得的膜。

7、用于包封半导体芯片的剥离膜
[简介]: 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物,该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性,即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路,本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合...

8、半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置
[简介]: 一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物,其具有小的内应力并能在较宽的温度范围内得到优良的透光率。一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物,包含下面组分A:环氧树脂复合物A,其包含作为基体组分的环氧树...

9、包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件
[简介]: 一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物,其包含下面A~D:A环氧树脂组分,包含占环氧树脂组分总重量的50~100%的可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂,该可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的...

10、包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件
[简介]: 本发明公开了一种半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置。半导体封装件包括:封装基底;多个连接元件,设置在封装基底上;以及半导体芯片,半导体芯片包括至少一个光学输入输出元件,所述至少一个光学输入输出元件...

11、半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置
[简介]: 半导体装置封装包括第一半导体装置,所述第一半导体装置包括位于其至少一个端上的热产生区域。第二半导体装置附着到所述第一半导体装置。所述热产生区域的至少一部分横向延伸超过所述第二半导体装置的至少一个对应端。绝热...

12、包含绝热材料的半导体装置封装以及制作及使用此类半导体封装的方法
[简介]: 本发明提供了一种半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置。该半导体封装包括通过连接结构而电互连的第一半导体元件和第二半导体元件。第一半导体元件和第二半导体元件通过保护结构而结合,该保护结构包括由保持层围绕...

13、半导体封装以及包括该半导体封装的移动装置
[简介]: 本发明提供一种半导体封装。封装包括:主芯片,所述主芯片包括被配置成储存主芯片的阻抗设定和从芯片的阻抗设定的储存电路以及用于与封装的外部匹配阻抗的终结电路;以及与主芯片连接的从芯片,其中,如果从芯片的终结操作被...

14、包括多芯片的半导体封装和具有半导体封装的存储系统
[简介]: 提供了一种包括堆叠半导体芯片的半导体封装件。半导体封装件可以包括顺序地堆叠在板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。半导体封装件还可以包括位于第一半导体芯片上的布线层,布线层可以包括再分布图案和再分布焊盘。每...

15、包括堆叠半导体芯片和再分布层的半导体封装件
[简介]: 本发明提供一种半导体封包用环氧树脂组成物,其特征在于包含光接收器及发光元件的光学半导体元件的外的半导体元件的树脂封包。此环氧树脂组成物包含下列成分A至D,且基于全部环氧树脂组成物具有成分D含量为75%至95...

16、一种半导体封包用环氧树脂组成物
[简介]: 本发明提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括:基板,具有穿过基板形成的第一通孔;第一半导体芯片,以倒装芯片的方式堆叠在基板上并且具有穿过第一半导体芯片形成的第二通孔;第二半导体芯片,以倒装芯片的方式堆叠在第...

17、包括具有通孔的半导体芯片的半导体封装件
[简介]: 在一个一般方面中,一种方法可包括使用第一电镀工艺在基板上形成重新分布层以及使用第二电镀工艺在所述重新分布层上形成导电柱。所述方法可包括将半导体管芯耦合至所述重新分布层,并且可包括形成对所述重新分布层的至少...

18、与包括半导体管芯的改进封装件相关的方法和装置
[简介]: 提供了一种引线框架、一种包括引线框架的半导体封装件以及一种制造引线框架的方法,所述引线框架包括形成在含有金属的基体材料的上表面和下表面上的多个镀层,其中,引线框架的上部的最上层镀层是含有银的镀银层,引线框架...

19、引线框架、其制造方法以及包括引线框架的半导体封装件
[简介]: 本实用新型涉及半导体封装体和在内部包括所述半导体封装体的移动电话。提供一种半导体封装体,包括:支撑板2,由可以通过光辐射的材料制成,且至少在所述支撑板的背面侧上具有至少一个细长孔7的开口;集成电路半导体器件...

20、半导体封装体和在内部包括该半导体封装体的移动电话
[简介]: 一种存储器芯片包括:数据处理块,适用于将输入的数据串行并行转换,以及适用于将要输出的数据并行串行转换;写入数据传送单元,适用于将通过数据处理块串行并行转换的数据传送至写入数据层间通道;写入数据接收单元,适用于...

21、存储器芯片和包括存储器芯片的半导体封装体
[简介]: 本发明提供一种经封装的光侦测器半导体装置PLDSD、用于制造PLDSD的方法以及包含一PLDSD的系统。在一实施例中,一PLDSD包含一具有一表面的光侦测器晶粒,该表面包含一主动的光传感器区域以及一包含彼此轴向地对准并且和主...

22、用于环境光及或光学近场感测的具有非成像光学组件的经封装光侦测器半导体装置,制造其的方法及包含其的系统
[简介]: 根据一个实施例,一种半导体封装包括带阻滤波器,所述带阻滤波器包括:被布置在封装基板上的传输线图案;以及以与传输线图案分开的状态沿着传输线图案布置的导电短截线图案。

23、具有带阻滤波器的封装基板和包括带阻滤波器的半导体封装
[简介]: 在一个实施例中,提供一种封装布置,包括:衬底;耦合到衬底的多存储器裸片,其中多存储器裸片包括多个单独的存储器裸片,并且多个单独的存储器裸片中的每个单独的存储器裸片被限定为在存储器裸片的生产期间半导体材料的晶片...

24、涉及包括多存储器裸片的半导体封装体的方法和布置
[简介]: 本发明披露了一种半导体芯片、包括其的堆叠芯片半导体封装及其制造方法。该半导体芯片包括形成有通路孔的硅晶片、配置在该通路孔中的金属线、以及填充该通路孔时暴露该金属线的顶部一部分的填料。根据本发明,基本防止在制造...

25、半导体芯片、包括其的堆叠芯片半导体封装及其制造方法
[简介]: 半导体装置包括相互堆叠的多个半导体封装体。每个半导体封装体包括布置在半导体封装体的外壳部分内的主电流电极端子,主电流电极端子暴露在外壳部分的外部以电连接至外部电源。主电流电极端子沿半导体封装体的堆叠方向延...

26、包括相互层叠的半导体封装体的半导体装置
[简介]: 本发明提供基于锡Sn的焊球和包含所述基于锡Sn的焊球的半导体封装。该基于锡的焊球包含约0.2至4重量%银Ag,约0.1至1重量%铜Cu,约0.001至0.3重量%铝Al,约0.001%至0.1重量%锗Ge,以及余量的锡和不可避免的杂质。...

27、基于锡的焊球和包含所述基于锡的焊球的半导体封装
[简介]: 本发明提供了一种具有适用于电子产品的特性的锡Sn基焊球,以及包含所述锡基焊球的半导体封装。该锡基焊球包含:约0.3至3.0重量%的银Ag,约0.4至0.8重量%的铜Cu,约0.01至0.09重量%的镍Ni,约0.1%至0.5重量%的铋Bi...

28、锡基焊球和包含它的半导体封装
[简介]: 一种被配置用于耦合到衬底上的装置,其中该装置包括半导体衬底,并且半导体衬底包括在半导体衬底的侧部内限定的多个沟槽。该装置还包括在半导体衬底的侧部的部分之上的互连层,其中半导体衬底的侧部的部分包括在半导体衬底...

29、包括具有应力减轻结构的半导体衬底的封装组件
[简介]: 提供一种包括功率噪声降低的电压生成电路的半导体芯片封装件。所述半导体芯片封装件消除和最小化从半导体芯片封装件中的电压生成电路产生的功率噪声,所述半导体芯片封装件包括:集成电路芯片,具有电压生成电路和连接端子...

30、包括功率噪声降低的电压生成电路的半导体芯片封装件
[简介]: 本发明涉及包括集成波导的半导体封装件。公开了用于在集成电路和或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底...

31、包括集成波导的半导体封装件
[简介]: 本发明提供一种无线标签,其包含全部形成于薄膜衬底上的无线收发器、存储器和天线。所述无线标签插入微电子装置的封装材料中,以实施*和验证功能。在一些实施例中,无线通信装置存储所述微电子装置和或并入有所述微电子...

32、用以将无线通信装置嵌入包含芯片级封装和三维半导体封装的半导体封装中的系统和方法
[简介]: 来自绝缘体上硅(SOI)芯片的热传递通过在半导体封装体中以引线框上凸块方式安装芯片而得到改善,连接SOI芯片的有源层到金属引线的焊料或其它金属凸块用于将封装体安装在印刷电路板或其它支撑结构上。

33、包含绝缘体上硅的半导体封装体
[简介]: 在支持结构中形成空腔,所述支持结构用于支持半导体器件,并且电路元件的至少一部分被布置于支持结构中的空腔内。支持结构中的空腔被填充有非导电填充材料,从而用非传导填充材料至少部分地围绕电路元件,并且半导体器件被...

34、制造包括封装的支持结构内的嵌入式电路组件的半导体封装
[简介]: 实施例提供一种方法,该方法提供多存储器裸片,该多存储器裸片包括多个单独存储器裸片。每个单独存储器裸片限定为存储器裸片生产过程中半导体材料晶片内的单独存储器裸片。多存储器裸片是通过将半导体材料晶片单片化为存储...

35、关于包括多存储器裸片的半导体封装体的布置和方法
[简介]: 本发明涉及包括光学半导体器件的半导体封装体。提供一种半导体封装体,包括:支撑板2,由可以通过光辐射的材料制成,且至少在该支撑板的背面侧上具有至少一个细长孔7的开口;集成电路半导体器件3,安装在所述支撑板的背...

36、包括光学半导体器件的半导体封装体
[简介]: 一种包括集成电路10的半导体器件的封装通常包括内层21和外层16,该层16,21具有共同界面24。由于界面24封闭了分层区域22,所以实现了封装的稳定性的改进,该区域22与集成电路10的任意接合垫18相隔离。通...

37、半导体器件和包封集成电路的方法
[简介]: 一种包含具有整合式对准标记的晶粒密封的半导体装置,在半导体装置中,用来实施测量工具及类似者的对准制程的对准标记可依据几何组构而位于该晶粒密封区域内,该几何组构仍可保存该晶粒密封的机械整合性,而不致于对编码进...

38、包含具有整合式对准标记的晶粒密封的半导体装置
[简介]: 本发明提供一种半导体封装及包括该半导体封装的等离子体显示器件。该半导体封装包括:膜基板,在电路板与显示面板之间传输信号;半导体芯片,电连接到膜基板;加固板,膜基板和半导体芯片直接附着到该加固板,且该加固板提供浮...

39、半导体封装及包括半导体封装的等离子体显示器件
[简介]: 本实用新型公开了一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的半导体封装件,包括有引线框架,在引线框架上设有芯片衬垫,在芯片衬垫上有导电粘胶,在导电粘胶固定有至少一块半导体芯片;在引线框架、半导体芯片、芯片衬垫有密封体...

40、一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的半导体封装件
[简介]: 本实用新型公开了一种通过表面包覆铂层的键合铜丝连接的半导体封装件,包括有引线框架,在引线框架上设有芯片衬垫,在芯片衬垫上有导电粘胶,在导电粘胶固定有至少一块半导体芯片;在引线框架、半导体芯片、芯片衬垫有密封体...

41、一种通过表面包覆铂层的键合铜丝连接的半导体封装件
[简介]: 本发明提供一种堆叠半导体封装及其制造方法以及包括该封装的系统。一种装置包括具有第一焊区的第一衬底和具有第二焊区的第二衬底。第一塑封料设置于第一衬底和第二衬底之间。第一半导体芯片设置于第一衬底上且接触第一塑...

42、堆叠半导体封装及其制造方法以及包括该封装的系统
[简介]: 本发明公开了季鏻盐、包含季鏻盐的用于封装半导体器件的环氧树脂组合物、和用组合物封装的半导体器件。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料。该固化促进剂包括由式1表示的季鏻盐,其中R<>1<>...

43、季鏻盐、包含季鏻盐用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和用该组合物封装的半导体器件
[简介]: 本发明涉及含有环氧树脂,固化剂,以及80—90%wt的粒状无机填料的环氧树脂组合物,其中无机填料中粒径小于3μm的细颗粒占无机填料的10—40%wt,无机填料的比表面积用氮吸收BET法测定小于2.5m2/g。且无机填料满足以下条件将25℃...

44、环氧树脂组合物以及用环氧树脂组合物包封的半导体元件
[简介]: 一种用于藉转移模塑法封装半导体芯片的环氧树脂包封料。这种材料是由环氧树脂,固化剂,无机填料和脱模剂组成。这种材料是被制成颗粒状并且≥99重量%材料的颗粒尺寸处于0.1至5.0mm范围,其余为≤1重量%的<0.1mm的微粒。这种材...

45、封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法
[简介]: 在侧壁和底部被阻挡层覆盖的结构特征中制造包封金属结构的方法。结构特征中填充金属,其中形成凹部,淀积附加阻挡层覆盖金属上表面并与第一阻挡层接触。可用包封金属结构作电容器下极板制造MIM电容器。在衬底上淀积第二衬底...

46、半导体器件的包封金属结构及包括该结构的电容器
[简介]: 本发明涉及包含含有半导体纳米粒子群的一次基体材料的一次粒子,其中每个一次粒子还包含添加剂以提高半导体纳米粒子的物理稳定性、化学稳定性和或光稳定性。描述了制备这种粒子的方法。还描述了结合有这种一次粒子的复合...

47、包含添加剂的基于封装半导体纳米粒子的材料
[简介]: 本发明的课题是提供一种包合配合物,其抑制在低温下的固化反应而实现贮藏稳定性(单液稳定性)的提高,而且经过实施加热处理能使树脂有效地固化。符合这些情况的包合配合的特征在于,以1:1的摩尔比含有(b1)和(b2),(b1)选自富...

48、包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物
[简介]: 本发明的课题是提供一种包合配合物,其抑制在低温下的固化反应而实现贮藏稳定性单液稳定性的提高,而且经过实施加热处理能使树脂有效地固化。符合这些情况的包合配合的特征在于,以1∶1的摩尔比含有b1和b2,b1选自脂...

49、包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物
[简介]: 本发明公开了一种半导体封装及其制造方法和包括该半导体封装的系统。在一个实施例中,半导体封装包括第一绝缘体以及具有第一有源表面和与第一有源表面相对的第一后表面的第一半导体芯片。第一半导体芯片置于第一绝缘体内...

50、半导体封装及其制造方法和包括该半导体封装的系统
[简介]: 提供一种半导体发光器件和包括其的发光器件封装。所述半导体发光器件包括多个化合物半导体层、电极层、导电支撑构件和第一缓冲构件。所述化合物半导体层包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。所述电极层设置在所...

51、半导体封装及制造方法、半导体模块和包括该模块的装置
52、半导体封装及制造方法、半导体模块和包括该模块的装置
53、包括低应力配置的半导体管芯封装
54、包括多个封装的半导体芯片的固态驱动器或者其它存储装置
55、引导柔性印刷电路薄膜的辊子和包含它的半导体封装设备
56、包含应力松弛间隙以提升芯片封装交互作用的稳定性的半导体设备
57、具有不同高度的凸点的半导体芯片和包括其的半导体封装
58、包括IC驱动器和电桥的半导体管芯封装
59、包括嵌入倒装芯片的半导体管芯封装
60、定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具
61、包括输出驱动电路的半导体器件、封装半导体器件及关联方法
62、包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂以及由该树脂获得的光学半导体器件
63、用于制造包封半导体的预型件的改进方法
64、基板结构与包含该基板结构的半导体封装构造
65、光半导体元件包封用环氧树脂组合物
66、用于半导体发光器件封装的子基板和包括其的半导体发光器件封装
67、用于半导体发光器件封装的子基板和包括其的半导体发光器件封装
68、含有包合配合物的半导体封装用环氧树脂组合物
69、包括用于基片载体的密封装置的功率半导体模块及其制造方法
70、半导体芯片器件及其制造方法和包括其的堆叠封装
71、包含聚硼硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂
72、包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂
73、引线框架、包括该引线框架的半导体封装及其制造方法
74、层叠体、包含该层叠体的电路板、半导体封装件及制造层叠体的方法
75、半导体芯片以及包含该半导体芯片的封装及电子装置
76、包含具有异氰尿酸酯骨架、环氧基以及SiH基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架的化合物以及含有该化合物作为密着赋予材料的热硬化性树脂组合物、硬化物以及光半导体用密封材料
77、包含顺序堆叠的模拟半导体芯片和数字半导体芯片的SIP型封装及其制造方法
78、包括具有分等级的图案密度的管芯密封的半导体器件
79、包括层叠管芯和热沉结构的半导体管芯封装
80、包括半导体芯片的电子封装及其制造方法
81、包括多个管芯和一公共节点结构的半导体管芯封装
82、包括变压器或天线的半导体封装
83、包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件
84、阻燃剂及包含该阻燃剂的半导体密封用环氧树脂组合物
85、安装在基板上的半导体发光器件和包括空腔和盖板的封装及其封装方法
86、安装在基板上的半导体发光器件和包括空腔和盖板的封装及其封装方法
87、包括统一占用面积的半导体管芯封装及其制造方法
88、包括腔及热沉的固体金属块半导体发光器件安装基板和封装,以及其封装方法
89、包括再分布图案的半导体封装及其制造方法
90、包含被动元件的半导体封装构造
91、包括发光变换元件的半导体发光器件和用于封装该器件的方法
92、具有集成EMI和RFI屏蔽的包覆成型半导体封装
93、半导体器件及包括该半导体器件的封装
94、包覆有倒装芯片封装件的半导体装置及其制法
95、包含漏极夹的半导体管芯封装
96、半导体封装装载台及包括半导体封装装载台的半导体封装处理机
97、用于提供敞口空腔低型面封装半导体包装的系统
98、生产高分子量有机聚硅氧烷的方法包含该高分子量有机聚硅氧烷的组合物和用其固化产物密封的光学半导体器件
99、树脂封包型半导体装置

资料说明:
    1、资料都是原版专利技术全文,含技术员姓名、地址、技术原理、技术原文,技术配方、工艺流程、制作方法,设备原理、机械设计构造、结构说明图等。
    2、资料都是电子文档格式,可在电脑中阅读、放大缩小、打印,可以网传,也可以刻录在光盘中邮寄。欢迎联系咨询, 电话:028-87023516   18980857561客服QQ:853136199

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