博谷资料网

最新最全资料
联系我们 售后服务 站长资讯通告:
搜索:
您的位置网站首页 > 电子电器 > 电气元件

《芯片,基板类专题技术光盘》

咨询电话:028-87023516 手机:18980857561 微信:13764530
订购请记住光盘编号:CD2001-43129    光盘价格:260.00元
订购方式:
1、货到付款--点击此处填写订单
2、担保交易--
1、一种基板多芯片集成的大端口互连类芯片及实现方法
[简介]: 本发明提出基于多层布线基板多芯片集成的大端口互连类芯片互连构建与物理实现方法,提出适用于基板集成的多芯片互连结构与构建方法、多芯片布局、基板引脚阵列划分与分配、高速差分信号对引脚对分配、基板布线的有效分区与...

2、一种基板多芯片集成的大端口互连类芯片及实现方法
[简介]: 本实用新型公开了一种基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片,封装基板包括具有芯片绑定区域的子基板,子基板的上方形成具有开口的反射层,开口底部露出芯片绑定区域表面,子基板的下方形成有齐纳管,子基板上具...

3、基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片
[简介]: 本发明公开了一种复合基板、制造方法及基于该复合基板的LED垂直芯片结构,所述复合基板其结构由下至上依次为基板、石墨烯。基板为LED垂直芯片中常用基板:CuW、SiC、Si、Mo等。此复合基板,可作为LED垂直芯片制造中键合基板,将L...

4、复合基板、制造方法及基于该复合基板的LED垂直芯片结构
[简介]: 提供一种芯片封装基板和制造芯片封装的方法,该芯片封装基板包括:其上形成有过孔的绝缘层;形成在绝缘层的一个表面上的电路图案层;以及形成在电路图案层的一个表面上的镀覆层,其中,镀覆层包括:形成在电路图案层的所述一...

5、制造芯片封装基板的方法和制造芯片封装的方法
[简介]: 本实用新型提供一种半导体芯片散热基板及半导体芯片封装结构,该半导体芯片散热基板供半导体芯片直接配置,使半导体芯片的热源能够通过散热基板外扩传导,该半导体芯片散热基板为层叠式结构,其包括第一金属层、高分子散热...

6、半导体芯片散热基板及半导体芯片封装结构
[简介]: 一种封装基板,其包括铜箔基板、溅镀铜层、多个导电接点、介电层及导电线路层,所述溅镀铜层形成于所述铜箔基板表面,所述多个导电接点形成于所述溅镀铜层远离所述铜箔基板的表面,所述介电层位于所述导电线路层合所述溅镀铜...

7、封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法
[简介]: 一种芯片封装基板,包括柔性绝缘层、导电线路图形、防焊层、连续铜层及加强板。绝缘层包括相对的第一和第二表面,且具有多个贯通该绝缘层的通孔。导电线路图形形成于该第一表面上,并覆盖多个通孔,从通孔露出的导电线路图形构...

8、芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法
[简介]: 一种半导体层叠基板,半导体层叠基板具备:基板,和具有不同于基板的热膨胀系数、在基板的上表面的多个区域形成的多个半导体层。各区域的半导体层具有作为非极性面或半极性面的生长面,沿着与基板的上表面平行、且相互垂直的...

9、半导体层叠基板、半导体芯片和半导体层叠基板的制造方法
[简介]: 本发明提供了一种有源芯片封装基板及制备该基板的方法。该有源芯片封装基板包括:芯板;至少一个上有源芯片,嵌入芯板内,其主动面朝向芯板的下表面,该上有源芯片为有源裸芯片;及至少一个下有源芯片,嵌入芯板内,其主动面朝...

10、有源芯片封装基板及制备该基板的方法
[简介]: 本发明提供了一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构,有效保证高速信号线的信号完整性,同时大大降低了晶片材料和封装的成本,从而提高了市场竞争能力,其包括柔性基板,所述柔性基板上设置有第一芯片、第二芯片、电...

11、基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构及制作方法
[简介]: 本发明提供一种芯片卡基板的制作方法,包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、电镀步骤,及表面封装步骤,双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上下表面各形成一黏着剂层,电镀步骤是将完成影像转移后的结构进行电...

12、芯片卡基板的制作方法
[简介]: 本发明提供一种用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构,包括一柔性基板,所述柔性基板中预设有第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层;需屏蔽芯片分别贴装在柔性基板正反面,柔性基板两侧部位分别向柔性基板正面中间弯折,形成两...

13、用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法
[简介]: 本发明提供一种通讯芯片卡基板的制作方法,包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、黑漆层形成步骤、电镀步骤及表面封装步骤,双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上下表面各形成黏着剂层,黑漆层形成步骤在完成影...

14、通讯芯片卡基板的制作方法
[简介]: 一种采用Flexibleultra-thinchippackageFUTCP柔性载体超薄芯片三维封装的多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组,是将两个封装芯片邦定于中间层底部柔性线路端子上,将上层顶部柔性线路端子邦定...

15、多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组
[简介]: <b>本实用新型涉及一种以透光材料为基板的LED芯片封装体,属于LED封装技术领域,本实用新型的LED芯片封装体包括图形化透光基板及粘附于透光基板上的两颗或两颗以上LED芯片,及直接制备于透光基板上,用于与外部电源导通的...

16、一种以玻璃为基板的LED芯片封装体
[简介]: 本发明提供一种芯片内置基板的制造方法,其特征在于,该制造方法具有:第1步骤,把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上;以及第2步骤,将形成有第2布线的第2基板和上述第1基板粘合,在上述第2步骤中,上述半导体芯片被封...

17、芯片内置基板和芯片内置基板的制造方法
[简介]: 本实用新型涉及一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡,包括灯罩、正极触点、螺口、导热柱、散热本体、正极导线和负极导线,其特征在于:所述导热柱的下端设有连接部,连接部的外侧平面上安装有透明陶瓷基板,透明陶瓷基板与...

18、一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡
[简介]: 本发明公开了一种低应力MEMS传感器芯片的基板结构及制造方法,所述芯片通过粘结材料连接于基板上,所述基板包括阻焊层、BT树脂层、铜导电层和焊垫,所述BT树脂层上下两层均设置有铜导电层,所述BT树脂层与铜导电层通过层压连...

19、一种低应力MEMS传感器芯片的基板结构及制造方法
[简介]: 本实用新型公开了一种低应力MEMS传感器芯片封装的基板结构,所述芯片通过粘结材料连接于基板上,所述基板包括阻焊层、BT树脂层、铜导电层和焊垫,所述BT树脂层上下两层均设置有铜导电层,所述BT树脂层与铜导电层通过层压连接...

20、一种低应力MEMS传感器芯片封装的基板结构
[简介]: 本实用新型涉及照明灯具的技术领域,尤其是涉及一种LED灯管的芯片基板的固定结构;包括基板和散热壳,基板上设置发光二极管芯片,散热壳设有插槽,插槽设有左槽边和右槽边,在左槽边和右槽边上对应设置压紧基板的压点。本实用...

21、一种LED灯管的芯片基板的固定结构
[简介]: 公开一种用于处理基板的方法,通过该方法用于利用等离子处理蚀刻的掩膜可以低成本地形成。还公开一种用于生产半导体芯片的方法。当用于其中半导体晶片1通过使用等离子处理的蚀刻分成分离的半导体芯片1e的等离子切割的...

22、用于处理基板的方法、用于生产半导体芯片的方法和用于生产具有树脂粘结剂层的半导体芯片的方法
[简介]: 公开一种用于处理基板的方法,通过该方法用于利用等离子处理蚀刻的掩膜可以低成本地形成。还公开一种用于生产半导体芯片的方法。当用于其中半导体晶片1通过使用等离子处理的蚀刻分成分离的半导体芯片1e的等离子切割的...

23、用于处理基板的方法、用于生产半导体芯片的方法和用于生产具有树脂粘结剂层的半导体芯片的方法
[简介]: 本发明涉及电路基板、存储芯片和成像盒。电路基板包括硬板和多个信号端,多个信号端交错布置并分别至少形成相互靠近的第一排信号端和第二排信号端,其特征是,还包括至少一个软板,软板中的一段与硬板固定连接,另一段为*...

24、电路基板、存储芯片和成像盒
[简介]: 本发明公开了一种蓝宝石基板的覆晶LED芯片的分割方法,该方法包括:利用钻石刀具沿相邻覆晶LED芯片的分界线在所述蓝宝石基板的出光面上进行划切,以在所述蓝宝石基板的出光面上形成凹槽;以及沿所述分界线对所述蓝宝石基板...

25、蓝宝石基板的覆晶LED芯片的分割方法
[简介]: 本发明提供了一种板上芯片的基板制造工艺,其包括以下步骤:在基材上设置绝缘层;对绝缘层进行刻蚀以形成线路;设置包括具有连接部分和延伸部分的电镀引线;对所述基板进行电镀处理;利用刻蚀工艺将所述延伸部分消除。本发明...

26、一种板上芯片的基板及其制造工艺
[简介]: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题,能够有效地防止回流焊时,以助焊剂的汽化引起的*为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段,通过焊膏(11)将半导体芯片(12)...

27、基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器
[简介]: 本实用新型公开了一种芯片与基板的金线连接结构,其特征在于,包括:一基板,具有相对的一顶面和一底面,该底面设计有电路,该基板中间开设有通槽;一芯片,也具有相对的一顶面和一底面,配置于所述基板的该顶面上;多根金线,所...

28、芯片与基板的金线连接结构
[简介]: 本发明提供一种金属基板和LED芯片的接合方法,作为在先的组装厂商等的镀敷部门,提供适合的金属基板形态,以减轻后续的组装部门的负担。其特征在于,所述金属基板为在芯材的上下两面施加了高亮度、高散热性的硬度等的调整镀...

29、金属基板和LED芯片的接合方法
[简介]: 一种芯片封装基板,包括第一线路层、第一介电层、第二线路层及多个铜柱凸块。每个铜柱凸块均由凸块基部和对应的凸块凸部构成,该第一线路层、第一介电层及第二线路层依次层叠设置。该多个凸块基部分别与第一线路层相邻且为一...

30、芯片封装基板及其制作方法
[简介]: 本实用新型公开了一种LED薄膜芯片的半导体基板,包括半导体基板本体,特征是:在半导体基板本体的上表面加工有经过表面粗糙化处理形成凹凸状的上粗糙层,上粗糙层与键合金属进行结合,在半导体基板本体的下表面加工有经过表...

31、一种LED薄膜芯片的半导体基板
[简介]: 本发明公开了一种封装基板,包括一基材,以及一坝体结构或一凹沟结构,位于所述基材的至少一侧,其中所述基材可以是铜箔基板芯材、模封材料或环氧树脂基底。

32、封装基板及芯片封装构件
[简介]: 本发明涉及一种基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法。该方法以具有高导热性的铝基复合材料为基板,基板上生长一层铝膜,通过对衬底选择性阳极氧化,生成多孔型氧化铝层,然后通过薄膜工艺制作导体布线与电极焊区,再进...

33、一种基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法
[简介]: 本实用新型提供一种电路基板、存储芯片和成像盒,包括基板主体,所述基板主体上设置有至少两排凹槽;所述凹槽的部分内壁上设置有用于与成像装置的弹性电极卡合的信号端。由于凹槽内设置有与成像装置的弹性电极卡合的信号端...

34、电路基板、存储芯片和成像盒
[简介]: 本发明提供一种用于形成多方向出光的发光二极管芯片的蓝宝石基板,该蓝宝石基板包括一成长面与一第二主表面彼此相对设置。蓝宝石基板的厚度大于或等于200微米。

35、发光装置、用于形成多方向出光的发光二极管芯片及其蓝宝石基板
[简介]: 本实用新型提供一种用于形成多方向出光的发光二极管芯片的蓝宝石基板,该蓝宝石基板包括一成长面与一第二主表面彼此相对设置。蓝宝石基板的厚度大于或等于200微米。

36、发光装置、用于形成多方向出光的发光二极管芯片及其蓝宝石基板
[简介]: 本实用新型涉及一种金属板多层线路基板芯片倒装封装结构,它包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)和引脚(2)由多层金属线路层构成,相邻两层金属线路层之间通过导电柱子(4)相连接,所述基岛(1)和引脚(2)正面通过底部填充胶倒...

37、金属板多层线路基板芯片倒装封装结构
[简介]: 本实用新型涉及一种金属板多层线路基板多芯片堆叠封装结构,它包括基岛(1)和引脚(2),在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(3),所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(4),所述基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质...

38、金属板多层线路基板多芯片堆叠封装结构
[简介]: 本实用新型涉及一种金属板多层线路基板芯片正装封装结构,它包括基岛(1)和引脚(2),在所述基岛和引脚的正面设置有第一金属层(3),所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(4),所述基岛(1)和引脚(2)均由多层金属线路层构成,相邻...

39、金属板多层线路基板芯片正装封装结构
[简介]: 本实用新型涉及一种金属板多层线路基板芯片直放封装结构,它包括引脚(1),所述引脚(1)由多层金属线路层构成,相邻两层金属线路层之间通过导电柱子(3)相连接,所述引脚(1)正面电镀有第一金属层(4),所述引脚(1)背面设置有第...

40、金属板多层线路基板芯片直放封装结构
[简介]: 本发明提供一种发光装置及其制造方法,即使是板上芯片封装型发光装置,不设置特殊的电路图案或不进行电流控制,也能够提高显色性而不会使发光量过度削弱。本发明的板上芯片封装型发光装置将多个LED元件直接安装在封装基板...

41、具有板上芯片封装型的封装基板的发光装置及其制造方法
[简介]: 一种芯片封装基板,包括电路板芯板、第一胶层、第一玻璃基底及第三导电线路层。该电路板芯板包括绝缘基底及形成该绝缘基底相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层,该第一导电线路层包括多个第一电性连接垫,该第二导电线...

42、芯片封装基板及其制作方法
[简介]: 本实用新型公开了一种LED芯片集成封装基板,包括底板及若干个导电带,所述这些导电带间隔设置在该底板的表面上,相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白段,该底板的表面上凹设有若干个用于封装LED芯片的杯座,所述这些杯座...

43、LED芯片集成封装基板
[简介]: 传感器芯片和陶瓷基板ZMO的测试装置,包括支架,支架的顶部设有凹槽,凹槽的两侧壁各有两个平行排列的圆孔;与支架底部固定连接的测试台,测试台上设有定位凹槽;与支架凹槽侧壁活动连接的摆动杆,摆动杆的底部设有一凸块,凸...

44、传感器芯片和陶瓷基板ZMO的测试装置
[简介]: 本发明提供一种能够在电阻器正反面的两面经由通孔进行布线连接的基板内置用芯片电阻器。具备:绝缘性基板11、第一内部电极12、电阻膜13、保护膜14、形成得与第一内部电极的露出部连接并覆盖上述保护膜的端部的第二内...

45、基板内置用芯片电阻器及其制造方法
[简介]: 本实用新型公开了金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔,包括基板本体以及通过钻孔的方式设置在基板本体上用于安装LED芯片的盲孔,盲孔的两侧设有供LED芯片电连接的导电层,所述盲孔包括安装底面以及位于安装底面外...

46、金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔
[简介]: 本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统,芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤S21采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差;S22根据测量平面角度的方法并结合第一高...

47、测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统
[简介]: 一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块,其特征在于:包括有机硅树脂层、荧光粉层、LED芯片层、第一铜箔层、陶瓷基板层、第二铜箔层、集成模块支架和金属导线,各层之间从上到下顺次组合。实施步骤为:制备LED集成模块支...

48、一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块及其集成封装工艺
[简介]: 本发明公开一种具参考标记的基板及其固定芯片方法,所述基板包括:多个芯片设置区;以及至少两种参考标记,分布于每一所述芯片设置区的至少一个角隅,每一参考标记对应一种摆放资讯。如此,一芯片设置装置可通过辨识参考标记...

49、具参考标记的基板及其固定芯片方法
[简介]: 一种半导体基板、具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体。该半导体基板包括:基板本体,分成器件区域和在器件区域之外的外围区域,并且基板本体具有一个表面、实质上背对一个表面的另一个表面、限定在器件区域中一个表面下方...

50、半导体基板、具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体
[简介]: 本发明涉及基板层的融合方法和装置及微流体芯片的制造方法。提供的基板层的融合方法,包括:使用对树脂具有溶解性的有机溶剂处理由树脂制成的基板层的接合面;以及在低于树脂的玻璃化转变温度或软化点温度下加热经处理的基...

51、芯片封装基板和结构及其制作方法
52、芯片封装基板和结构及其制作方法
53、一种无基板LED芯片封装结构
54、在基板上组装VCSEL芯片的方法
55、包括夹在两个基板之间的光偏转芯片的光偏转装置
56、芯片封装基板和结构及其制作方法
57、半导体基板以及具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体
58、芯片封装基板和结构及其制作方法
59、芯片封装基板和结构及其制作方法
60、芯片封装基板和结构及其制作方法
61、一种基于基板、锡层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法
62、一种基于基板的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法
63、一种基于基板、锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法
64、基板的加工方法及半导体芯片的制造方法及带树脂粘接层的半导体芯片的制造方法
65、用于固设一半导体芯片的线路基板及其制造方法
66、集成电路芯片封装件和应用之玻璃倒装基板结构
67、芯片上镂空基板的模块结构
68、芯片承载基板结构
69、芯片承载基板结构的制作方法
70、聚光光伏电池芯片与电路基板通过钢网固定制造工艺
71、聚光光伏电池芯片与电路基板加热固化制造工艺
72、GaAs基板超小尺寸LED芯片的切割方法
73、在基板上分配焊料的方法和安装半导体芯片的方法
74、固设半导体芯片于线路基板的方法及其结构
75、LED芯片封装基板结构
76、一种LED芯片封装基板结构
77、一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件
78、一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件及其生产方法
79、一种在柔性基板上安装薄芯片的方法
80、嵌入PCB基板的芯片模块
81、芯片元器件内置树脂多层基板及其制造方法
82、从晶片台拾取半导体芯片的方法和在基板上安装移除的半导体芯片的方法
83、基于纳米银焊膏连接芯片的DBC基板表面处理工艺
84、一种LED板上芯片的基板结构
85、发光二极管芯片、封装基板、封装结构及其制法
86、一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件
87、一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法
88、液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板
89、多芯片组大功率LED基板制备方法
90、一种LED芯片光源模组基板
91、检测物的检测装置、电极、基板、检查芯片及检测方法
92、增强基板与半导体芯片间打线接合的方法及焊接控制系统
93、一种超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法
94、芯片埋入基板的封装方法及其结构
95、一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯
96、一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯
97、积层式基板以及使用该基板的芯片封装构造
98、降低翘曲度的基板以及具有该基板的芯片封装构造
99、液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板
100、一种基板上多LED芯片封装结构
101、液晶面板及软板上芯片构造的卷带基板
102、液晶面板及软板上芯片构造的卷带基板
103、对芯片进行动态升级的方法、系统及基板管理控制器
104、在柔性基板中组装芯片的方法
105、一种利用基板高漫反射光学设计进行高效LED芯片封装方法
106、一种基于LTCC基板的多芯片堆叠的提参测试板
107、一种新型LED集成芯片光源基板
108、半导体芯片内置配线基板及其制造方法
109、用于检测芯片与电路基板连接状态的检测装置
110、基于埋置式基板的三维多芯片封装模块及方法
111、芯片封装基板总成及芯片封装构造
112、焊接连接销、半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法
113、一种劈裂半导体芯片或其封装基板的方法
114、具电感的芯片封装用积层式基板
115、在线路基板上贴敷芯片或柔性线路板的对位方法
116、芯片与树脂基板的超声振动粘接方法
117、阵列波导衍射光栅型光合波分波电路的光学芯片、波导基板以及阵列波导衍射光栅型光合波分波电路的光学芯片的制造方法
118、单基板多芯片组大功率LED封装一次键合方法
119、导电垫结构、芯片封装结构及主动组件数组基板
120、利用超声振动实现各向异性导电膜连接芯片与基板的方法
121、芯片衬底、热沉及基板一体化的复合材料封装组件及其制造方法
122、基板的制作方法及半导体芯片的封装方法
123、硅通孔工艺中的硅基板背面蚀刻用蚀刻液及使用该蚀刻液的具有硅通孔的半导体芯片的制造方法
124、用于工具机的芯片集成基板
125、一种陶瓷基板LED芯片
126、半导体芯片搭载用基板及其制造方法
127、嵌埋有半导体芯片的封装基板
128、将小芯片施加在基板上
129、堆叠式芯片封装结构及其基板
130、一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法
131、用于芯片封装的柔性基板及其制作方法
132、封装用基板固定装置及半导体芯片封装体的制造方法
133、用于在玻璃基板上的芯片等级封装的镭射切割的方法
134、内埋式芯片封装制程及具有内埋芯片的电路基板
135、具疏通空缺的电子芯片与基板
136、具有内嵌芯片的基板结构
137、在导电点间提供绝缘保护的电子芯片与基板
138、用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板及其封装方法
139、嵌埋半导体芯片的封装基板
140、带布线基板以及利用该基板的薄膜上芯片封装
141、保护低K介电层芯片的柔性封装基板结构
142、用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备
143、一种新型用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备
144、无基板芯片封装及其制造方法
145、芯片封装结构及其基板处理方法
146、封装基板以及芯片封装结构
147、封装基板以及芯片封装结构
148、封装基板以及芯片封装构造
151、封装基板结构与芯片封装结构及其制作方法
152、封装基板结构与芯片封装结构及其制作方法
153、分析芯片用玻璃基板及分析芯片
154、基板及芯片封装结构
155、内埋芯片基板及其制作方法
156、半导体工艺及应用此工艺所形成的硅基板及芯片封装结构
157、平面显示器的玻璃基板及显示用的集成电路芯片
158、大功率LED芯片焊接铜铝基板及注塑灌封支架结构
159、柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备
160、柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备
161、驱动集成电路芯片以及平面显示器的显示基板
162、具有开口的基板的芯片堆叠封装结构及其封装方法
163、具有凹槽的基板的芯片堆叠封装结构及其封装方法
164、以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构
165、具有模拟基板的芯片重新配置结构及其封装方法
166、电性连接半导体芯片与基板的打线结构
167、具有高效率散热基板的发光二极管芯片封装结构
168、以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
169、具有高效率散热基板的发光芯片封装结构及其封装方法
170、基板台和芯片制造方法
171、降低基板翘曲的芯片倒装封装结构及其制作方法
172、半导体装置、散热片、半导体芯片、内插式基板和玻璃板
173、带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装
174、在GaN基板上的发光二极管芯片和用GaN基板上的发光二极管芯片制造发光二极管元件的方法
175、半导体芯片安装用挠性布线基板及半导体芯片的安装方法
176、金属化陶瓷基板芯片的制造方法
177、具有散热基板的发光二极管芯片组件及其制作方法
178、以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构
179、半导体装置和模块以及连接半导体芯片到陶瓷基板的方法
180、在基板上共面地安装芯片的方法及根据该方法制造的装置
181、芯片模组、主动元件阵列基板与液晶显示面板
182、以陶瓷为基板的穿孔式发光二极管芯片封装结构
183、以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
184、埋入式芯片基板结构
185、防止硅基板切割时冷却水进入芯片的方法
186、薄型半导体芯片封装用基板
187、阵列式多参数风传感器芯片基板及其制作方法
188、芯片封装结构及芯片与基板间的电连接结构
189、以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
190、接触垫位于芯片中心的球脚阵列基板的封装结构及其方法
191、芯片封装基板及其封装结构
192、内埋芯片的散热型无芯板薄型基板及其制造方法
193、芯片封装基板及其封装结构
194、封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装
195、带凸点的半导体芯片与基板的连接方法
196、封装基板工艺和芯片封装体
197、硅基液晶显示芯片基板的制造及检测方法
198、具有处于集成电路芯片顶部的用于电源线和接地线选路的无源综合基板的集成电路组件
199、芯片与封装基板的布局数据集合的整合式检错方法及系统
200、半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
201、半导体芯片埋入基板的结构及制法
202、半导体芯片埋入基板的结构及制法
203、芯片埋入基板的封装结构
204、芯片埋入半导体封装基板结构及其制法
205、半导体芯片埋入基板的三维构装结构及其制法
206、芯片集成基板的制造方法
207、在充作基板之基础芯片上具至少一半导体芯片之半导体组件及制造该组件之方法
208、具有内装芯片和两侧上的外部连接端子的基板及其制造方法
209、生物芯片用基板、生物芯片、生物芯片用基板的制造方法以及生物芯片的制造方法
210、用于载置倒装芯片的基板及LED封装结构
211、芯片部件型发光器件及其使用的布线基板
212、带状电路基板、半导体芯片封装及液晶显示装置
213、芯片内置基板的制造方法
214、倒装芯片的封装方法和封装基板
215、半导体芯片、电路基板及其制造方法和电子机器
216、用于影像感测芯片封装的基板构造
217、用于影像感测芯片封装的基板构造及其制造方法
218、接合基板、表面声波芯片以及表面声波器件
219、电路基板以及芯片部件安装方法
220、在Ⅲ-V族氮化物半导体基板上制作产生辐射的半导体芯片的方法以及产生辐射的半导体芯片
221、芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程
222、玻璃基板的识别芯片及其制造方法
223、半导体构装的芯片埋入基板结构及制法
224、用于生物芯片的基板及制备该基板的方法
225、包括集成电路芯片的基板及其上的集成电路
226、基板、显示装置、基板与IC芯片的安装及安装键合方法
227、高性能芯片载体基板
228、芯片电阻形成用的陶瓷基板及芯片电阻的制造方法
229、基于倒装芯片的封装基板及其制备方法
230、中间芯片模块、半导体器件、电路基板、电子设备
231、干膜及使用其的印刷电路板、印刷电路板的制造方法、以及倒装芯片安装基板
232、LED倒装芯片DPC陶瓷基板电子制冷一体化模组及其制作方法
233、自愈合IC芯片和基板间底充材料中的裂缝的方法和结构
234、基板间的连接方法、倒装芯片安装体及基板间连接结构
235、用于芯片基板封装的具粘着定位技术的系统及方法
236、基于硅基板通孔技术倒装芯片的发光二极管及其制造工艺
237、在芯片基板上凝胶化制备的生物芯片
238、一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构
239、一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构
240、将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法
241、半导体芯片承载基板及其制造方法
242、高散热性的芯片模块及其基板
243、电路板及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电光装置
244、电光装置及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电子仪器
245、电路基板管理方法、标记芯片安装方法及电子电路生产系统
246、具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法
247、复合式芯片构装基板
248、膜动聚合物微流控芯片的基板与隔膜焊接装置
249、膜动聚合物微流控芯片的基板与隔膜焊接方法
250、一种在基板上焊接倒装芯片的方法及封装器件
251、倒焊芯片封装基板
252、倒焊芯片封装基板
253、覆晶封装基板及覆晶芯片
254、一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构
255、一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构
256、覆晶芯片及覆晶构装基板
257、覆晶芯片及覆晶构装基板
258、半导体芯片安装用基板及其制造方法和半导体模块
259、芯片封装基板电性接触垫的电镀镍金制作方法与结构
260、半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器
261、表面改性基板以及生物芯片及其制造方法
262、具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程
263、生物芯片封装和生物芯片封装基板
264、布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器
265、样品检测基板及制造方法、生物芯片、生物材料检测设备
266、芯片无包装基板模块
267、球栅数组式芯片封装结构用的基板连片
268、利用PCB基板进行垂直互连的多芯片组件封装方法
269、改善倒装芯片基板变形的结构
270、用于采用超声焊接在其上安装半导体芯片的基板
271、半导体芯片装配用基板的检查用探针单元
272、倒装芯片半导体封装件用接合体、积层材料、密封树脂组合物和电路基板
273、用于集成电路芯片封装之基板
274、芯片尺寸封装用基板
275、可加工为生物芯片的金刚石镀膜基板的制造方法
276、用于在基板上安装倒装芯片的方法
277、芯片封装、芯片载体和用于电路基板的端电极及其制法
278、具有倒装芯片凸块的硅质基板
279、采用单层陶瓷基板的芯片大小组件半导体
280、半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜
281、半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜
282、基板及采用了它的多芯片组件的制造方法
283、用于使用重新分配基板制造晶片层芯片尺寸封装的方法
284、芯片实验室用基板
285、具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件
286、倒装芯片封装基板
287、倒装芯片封装基板

资料说明:
    1、资料都是原版专利技术全文,含技术员姓名、地址、技术原理、技术原文,技术配方、工艺流程、制作方法,设备原理、机械设计构造、结构说明图等。
    2、资料都是电子文档格式,可在电脑中阅读、放大缩小、打印,可以网传,也可以刻录在光盘中邮寄。欢迎联系咨询, 电话:028-87023516   18980857561客服QQ:853136199

服务导航
微信咨询
最新推荐