散热器线路板,线路板芯片加工及制造工艺技术合集图文

请记住资料编号：GY10001-20835 资料价格:198元

1、一种LED日光灯线路板的方法

[简介]：一种固定LED日光灯线路板的方法，将LED日光灯线路板放置在散热器的凹槽内，在LED日光灯线路板与散热器的空隙内放入有弹性的绝缘材料，所述绝缘材料为尼龙线，所述所述散热器为铝散热器，散热器上设有鳍片。采取以上措施后，L...

2、一种LED日光灯线路板的方法

[简介]：本套资料涉及一种树脂线路板芯片倒装外接散热器封装结构，包含有芯片3、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板9、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属凸块10和芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电...

3、树脂线路板芯片倒装外接散热器封装结构

[简介]：本套资料涉及一种树脂线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属丝5和的塑封体8，所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7带有锁定孔7.1，该散热块7与所述...

4、树脂线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构

[简介]：本技术涉及一种树脂线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属丝5和的塑封体8，所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7带有锁定孔7.1，该散热块7与...

5、树脂线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构

[简介]：本技术涉及一种树脂线路板芯片倒装外接散热器封装结构，包含有芯片3、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板9、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属凸块10和芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的...

6、树脂线路板芯片倒装外接散热器封装结构

[简介]：本技术涉及一种教学用台式电脑电源线路板散热器，特别是教学用台式电脑的电源线路板浸渍在变压器油中散热器设备。它是由散热箱上端设置加油口和箱盖与密封垫及密封圈，箱盖中心处装置呼吸用空心螺栓与油位标尺，呼吸用...

7、教学用台式电脑电源线路板散热器

[简介]：本技术涉及一种散热性能更好的LED灯具用PCB线路板。一种LED灯具用PCB线路板，由第一散热铜箔、第二散热铜箔和控制铜箔在线路板上设计成成工字型或者其它形状的铜箔结构。本实用新型采用更多的铜箔和空气或者其它散热介...

8、一种LED灯具用PCB线路板

[简介]：本套资料涉及一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属凸块10和塑封体8，其特征在于在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7与所述芯片3之间嵌置有导电或...

9、树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构

[简介]：本套资料涉及一种树脂线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属丝5、导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ2和塑封体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7与所述芯片...

10、树脂线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构

[简介]：本套资料涉及一种树脂线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属丝5、导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ2和塑封体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7带有...

11、树脂线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构

[简介]：本套资料涉及一种树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属凸块10和塑封体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7带有锁定孔7.1，该散热块7与所述...

12、树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构

[简介]：本套资料涉及一种树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属凸块10和塑封体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7带有锁孔7.1，在所述散热块7上...

13、树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构

[简介]：本技术主要内容为一种线路板散热装置，包括设在线路板1上的大发热量元器件2和散热器3，所述的大发热量元器件2的散热表面与散热器3的表面紧贴。该线路板散热装置的散热性好。

14、线路板散热装置

[简介]：本技术公开一种高导热性组合线路板，由大功率电子器件、基板、陶瓷片和散热器组成，大功率电子器件安装于基板上面，基板下面为散热器，安装在基板上的大功率电子器件相应位置开设凹槽，在该凹槽内填充与凹槽相匹配的陶瓷...

15、一种高导热性组合线路板

[简介]：本技术公开一种高导热性组合线路板，由大功率电子器件、基板、陶瓷片和散热器组成，大功率电子器件安装于基板上面，基板下面为散热器，安装在基板上的大功率电子器件相应位置开设有通孔，在该通孔内填充与通孔相匹配的陶...

16、一种高导热性组合线路板

[简介]：本技术涉及一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属凸块10和塑封体8，其特征在于在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7与所述芯片3之间嵌置有导...

17、树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构

[简介]：本技术涉及一种树脂线路板芯片正装倒T锁孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属丝5、导电或不导电的导热粘结物质I2和塑封体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7...

18、树脂线路板芯片正装倒T锁孔散热块外接散热器封装结构

[简介]：本技术涉及一种树脂线路板芯片正装倒T散热块外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属丝5、导电或不导电的导热粘结物质I2和塑封体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7与所...

19、树脂线路板芯片正装倒T散热块外接散热器封装结构

[简介]：本技术涉及一种树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属凸块10和塑封体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7带有锁孔7.1，在所述散热块...

20、树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构

[简介]：本技术涉及一种树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片3、单层或多层树脂线路板9、金属凸块10和塑封体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7带有锁定孔7.1，该散热块7与...

21、树脂线路板芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构

22、树脂线路板芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构

23、树脂线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构

24、树脂线路板芯片正装矩型锁孔散热块外接散热器封装结构

25、树脂线路板芯片倒装矩型散热块外接散热器封装结构

26、树脂线路板芯片倒装锁孔矩型散热块外接散热器封装结构

27、树脂线路板芯片倒装倒T型散热块外接散热器封装结构

28、树脂线路板芯片倒装倒T锁孔散热块外接散热器封装结构

29、树脂线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构

30、LED灯具用线路板散热的铝铸压散热器

31、线路板与散热器高效整合的大功率基板

32、线路板与散热器高效整合的大功率基板及其制作方法

33、直接在散热器上制作线路板及电子元件的模组

34、一种具有散热结构的LED封装金属基线路板

35、线路板和面板的连接结构

36、LED灯具用线路板

37、低噪音台式电脑电源线路板散热器

38、大功率LED线路板

39、印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构

40、印刷线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构

41、用于家庭影院音响设备的一体化线路板

42、用于家庭影院音响设备的一体化线路板

43、功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构

44、印刷线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构

45、印刷线路板芯片倒装外接散热器封装结构

46、印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构

47、印刷线路板芯片倒装锁孔散热块外接散热器封装结构

48、印刷线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构

49、印刷线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构

50、印刷线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构

51、印刷线路板芯片正装倒T散热块外接散热器封装结构

52、印刷线路板芯片倒装倒T型散热块外接散热器封装结构

53、印刷线路板芯片倒装矩型锁孔散热块外接散热器封装结构

54、印刷线路板芯片倒装倒T锁孔散热块外接散热器封装结构

55、印刷线路板芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构

56、印刷线路板芯片倒装锁孔散热块外接散热器封装结构

57、印刷线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构

58、印刷线路板芯片正装倒T锁孔散热块外接散热器封装结构

59、印刷线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构

60、印刷线路板芯片正装矩型锁孔散热块外接散热器封装结构

61、印刷线路板芯片倒装矩型散热块外接散热器封装结构

62、印刷线路板芯片倒装矩型散热块外接散热器封装结构

63、一种印刷线路板组件及包含该印刷线路板组件的电源设备

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