请记住资料编号：GY10001-77498 资料价格:258元
1、镀敷树脂成型体、镀敷树脂成型体的制造方法及镀敷树脂成型体和成型电路板
[简介]： 本套资料提供了作为对象的液晶性树脂组合物不受特定*的技术，其是对液晶性树脂组合物成型而获得的成型体不进行蚀刻处理而实施镀敷的技术。镀敷树脂成型体在液晶性树脂组合物成型而获得的成型体的表面上具有镀膜，使用在...
2、镀敷树脂成型体、镀敷树脂成型体的制造方法及镀敷树脂成型体和成型电路板
[简介]：本技术涉及一种树脂塞孔电路板，包括有电路板，在所述的电路板上开有多个孔，在所述的在所述的孔内设置有树脂。本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种能有效解决传统的全板电镀带来的如表铜太厚，蚀刻难控制，...
3、一种树脂塞孔电路板
[简介]： 本套资料提供一种绝缘膜用树脂组成物及含有其的绝缘膜、电路板。该树脂组成物，包含：A100重量份的环氧树脂；B20至100重量份的聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯的三元共聚物树脂；C2至20重量份的二叔丁基对苯二酚；D5至50重...
4、绝缘膜用树脂组成物及含有其的绝缘膜、电路板
[简介]： 本套资料实施例主要内容为一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法，包括：将电路板上开设的导电孔划分为N组，N为不小于2的整数，其中任一组导电孔的分布密度均小于全部导电孔的分布密度；依次对所述N组导电孔进行树脂塞孔。本套资料技...
5、一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法
[简介]：本技术主要内容为一种电路板树脂压膜整平机。它包括送膜机构、收膜机构、压平机构、导料机构、传动机构和机架。本实用新型采用压膜粘离电路板上的多余树脂，原料简单，成本低；本实用新型结构简单，设计了卡扣固定架，使新压膜和...
6、一种电路板树脂压膜整平机
[简介]： 本套资料主要内容为一种电路板树脂压膜整平机及其使用方法。它包括送膜机构、收膜机构、压平机构、导料机构、传动机构和机架。本套资料采用压膜粘离电路板上的多余树脂，原料简单，成本低；本套资料结构简单，设计了卡扣固定架，使新压膜和...
7、电路板树脂压膜整平机及其使用方法
[简介]： 本套资料主要内容为一种可溶性聚酰亚胺树脂，在具备良好的对金属箔的粘接性的同时，还具有作为支撑膜所必须的良好机械强度、耐热性和尺寸稳定性。该聚酰亚胺树脂可直接流延法成膜在金属箔上，可用于制造挠性电路板。本套资料同时提供...
8、一种可溶性聚酰亚胺树脂及其组合物及使用了该树脂或组合物的复合材料和挠性电路板
[简介]： 本套资料主要内容为一种废旧电路板类废弃物中树脂组分综合回收利用方法，该方法是对这类废料进行负压热解氧化处理，利用废料中高含量的树脂组分来直接制备炭黑，实现该类固体废弃物中高分子组分的资源回收与深度利用；本套资料方法...
9、一种废旧电路板类废弃物中树脂组分综合回收利用方法
[简介]： 本套资料的目的在于提供一种，可防止B阶段破裂，且能防止在柔性印刷电路板的制造过程中的粉末下落，同时耐折性及耐热性、树脂流动等性能达到良好平衡的树脂组合物。为了解决上述课题，采用如下树脂组合物，该树脂组合物是为了使...
10、多层柔性印刷电路板的粘合层形成用的树脂组合物、树脂清漆、带树脂铜箔，多层柔性印刷电路板制造用的带树脂铜箔的制造方法以及多层柔性印刷电路板
[简介]： 本套资料涉及一种树脂组合物，主要包括氰酸酯树脂、氮氧杂环化合物以及聚苯醚树脂。该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有低介电常数以及低介电损耗的特性。此外，本套资料还涉及含有该树脂组合物的半固化胶片...
11、树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板
[简介]： 本套资料涉及一种树脂组合物，其主要包括环氧树脂、硬化促进剂、交联剂以及含磷树脂，该含磷树脂为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物所取代的双酚酚醛树脂或酚醛树脂，该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板...
12、树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板
[简介]： 本套资料提供了具有树脂层120和层压在树脂层120的一个表面上的钝化层110的树脂片100。该树脂片100在平面图中具有矩形形状。钝化层110的外围从树脂层120的外围向外延伸。树脂层120设置有平坦部121和倾斜部...
13、用于电路板的树脂片及其生产方法
[简介]： 本套资料提供了具有树脂层120和层压在树脂层120的一个表面上的钝化层110的树脂片100。该树脂片100在平面图中具有矩形形状。钝化层110的外围从树脂层120的外围向外延伸。树脂层120设置有平坦部121和倾斜部...
14、用于电路板的树脂片及其生产方法
[简介]： 本套资料提供感光性树脂组合物及使用其得到的挠性电路板。挠性电路板用的感光性树脂组合物是无卤组成且环境负荷少，能发挥充分的阻燃性而且其固化物的挠性优异。感光性树脂组合物含有A含羧基树脂、B含磷元素丙烯酸酯、C...
15、感光性树脂组合物及使用其得到的挠性电路板
[简介]： 本套资料揭露一种电路板，其外围具有多个六角形的伪焊垫铺排为一蜂巢状阵列，且任意两相邻的伪焊垫间具有一通道彼此串通形成一蜂巢式树脂排出道。当该电路板与另一上层电路板进行热压合时，残存在层间的气泡及一部分熔融的树...
16、具有蜂巢状树脂排出道的电路板
[简介]： 本套资料提供含羧基感光性树脂、固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板，所述含羧基感光性树脂可获得具有良好的耐热性、耐湿性、粘接性等诸物性并且干燥性也优异的墨组合物。含羧基感光性树脂如下获得：使将包含下述通式I的结...
17、感光性树脂、固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板
[简介]： 本套资料提供一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面上具有铜箔的粗化处理层，该铜箔的粗化处理层中，粒子长度的10%的位置的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm，粒子长度L1与所述粒子根部的平均直径D1之比L1D...
18、印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板
[简介]： 本套资料提供了用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板。根据本套资料实施方式的绝缘树脂组合物包括：20至40重量份的表示为特定结构式的液晶低聚物；20至40重量份的环氧树脂；以及0.1至0.5重量份的固化催化剂。...
19、用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板
[简介]： 本套资料提供一种用于印刷电路板的树脂组合物，所述树脂组合物含有100重量份的预定分子式所示的液晶低聚物，以及10-40重量份的橡胶改性环氧树脂。本套资料还提供一种印刷电路板，所述印刷电路板含有绝缘层和形成在所述绝缘层上...
20、用于印刷电路板的树脂组合物和印刷电路板
[简介]： 本套资料的目的在于，提供在制作印制电路板时体现出优异的耐折曲性并且抑制离子迁移的产生、绝缘可靠性优异的预浸料坯、带有树脂的膜、带有树脂的金属箔及覆金属箔层叠板、以及使用它们的印制电路板，出于该目的，本套资料提供如...
21、印刷电路板的树脂塞孔工装
22、印刷电路板的树脂塞孔工装
23、树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板
24、废印刷电路板非金属粉ABS树脂复合材料及制备方法
25、感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法以及导体图案、印刷电路板、引线框、基材和半导体封装的制造方法
26、用于印刷电路板的涂树脂铜箔
27、固化性树脂组合物、和无卤素树脂基板以及无卤素叠层印刷电路板
28、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法
29、感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
30、感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
31、感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
32、树脂组合物、具有树脂的载体材料、多层印制电路板和半导体装置
33、热固性树脂组合物及应用其的积层板及电路板
34、热固化性树脂组合物、干膜及印刷电路板
35、由树脂制成的带有插脚的电路板
36、由树脂制成的带有插脚的电路板
37、环氧树脂组合物、使用此环氧树脂组合物的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板
38、光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板
39、光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
40、感光性树脂组合物及其固化物、以及印刷电路板
41、印刷电路板用树脂组合物
42、印刷电路板用树脂组合物
43、聚酰胺酰亚胺树脂使用该树脂的覆金属层压板、覆盖层和挠性印刷电路板及树脂组合物
44、光固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板
45、无卤素树脂组合物及其应用的铜箔基板及印刷电路板
46、聚酰亚胺前驱体树脂溶液以及涂膜、层压板及印刷电路板
47、无卤素树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
48、用于高剥离强化印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用其的印刷电路板及其制造方法
49、固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
50、光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
51、树脂组合物及由其制成的半固化片与印刷电路板
52、热固化性树脂组合物及印刷电路板
53、固化性树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板
54、低诱电树脂组合物、预浸材及胶片、铜箔积层板及印刷电路板
55、感光性树脂组合物、使用其的光致抗蚀膜、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
56、环氧树脂电路板的电路形成工艺
57、光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板
58、用于印刷电路板的树脂组合物和应用其的印刷电路板
59、用于印刷电路板的树脂组合物和使用其的印刷电路板
60、聚酯基材用树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板
61、负型光敏树脂组合物、使用其的聚酰亚胺树脂膜及柔性印刷电路板
62、负型光敏树脂组合物、使用其的聚酰亚胺树脂膜及柔性印刷电路板
63、感光性树脂组合物、其干膜以及使用了它们的印刷电路板
64、印刷电路板用树脂组合物、干膜以及印刷电路板
65、树脂组合物及由其制成的预浸材与印刷电路板
66、感光性树脂组合物及其固化物、以及印刷电路板
67、碱显影性的光固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用其的印刷电路板
68、电路板回收粉料和纳米粒子改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法
69、电路板回收粉料改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法
70、光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
71、感光性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用了它们的印刷电路板
72、不使用阻燃树脂添加剂制造阻燃电路板
73、固化性树脂组合物及印刷电路板
74、感光性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板
75、光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板
76、光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板
77、固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板
78、固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板
79、固化性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板
80、固化性树脂组合物、以及使用其的印刷电路板和反射板
81、树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板
82、树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板
83、一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂
84、阻燃性光固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板
85、半导体封装用印刷电路板的保护膜用感光性树脂组合物
86、聚酰胺酸、由其制备的聚酰亚胺树脂和其在电路板中的用途
87、阻燃性光固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板
88、阻燃性光固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板
89、光固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板
90、感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
91、感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
92、多层柔性印刷电路板的粘合层形成用的树脂组合物
93、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
94、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法以及印刷电路板的制造方法
95、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
96、固化性树脂组合物和其固化物、以及印刷电路板
97、光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用这些的印刷电路板
98、电路板树脂材增层结合胶剂
99、电路板树脂材加层法加工方法
100、用于制备树脂涂覆箔的固体粉末配方及其在印刷电路板制造中的用途
101、光固化性树脂组合物和固化物图案以及印刷电路板
102、光固化性树脂组合物和固化物图案以及印刷电路板
103、印刷电路板用高导热、高玻璃化转变温度的树脂组合物及其预浸渍体及涂层物
104、多层印刷电路板的层间绝缘用树脂组合物
105、光固化性热固化性树脂组合物及使用其得到的印刷电路板
106、光敏性树脂组合物、光敏性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
107、光固化性树脂组合物及其固化物、干膜、印刷电路板
108、光固化性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板
109、光固化性树脂组合物及其固化物、干膜、印刷电路板
110、光固化性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板
111、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法
112、光敏性树脂组合物、光敏性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
113、热固性树脂组合物、其制备方法及电路板
114、感光性树脂组合物、感光性膜、以及使用了它的图案形成方法及印制电路板
115、感光性热固型树脂组合物及柔性印刷电路板
116、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法
117、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法
118、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法
119、用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板
120、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
121、一种树脂组合物及应用其制备的印刷电路板用半固化片
122、一种树脂组合物及应用其制备的印刷电路板用半固化片
123、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法
124、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法
125、聚酰胺酰亚胺树脂、粘接剂、挠性基板材料、挠性层叠板及挠性印刷电路板
126、粘接片用树脂组合物、以及使用该组合物的柔性印刷电路板用粘接片
127、光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物及印刷电路板
128、用于印刷电路板膜的树脂组合物及其用途
129、光固化性热固化性树脂组合物及其固化物以及使用其所得到的印刷电路板
130、感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
131、感光性树脂组合物、抗蚀图案的形成方法、印刷电路板的制造方法以及等离子显示屏用基板的制造方法
132、树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板
133、散热绝缘性树脂组合物及使用其的印刷电路板
134、用废旧电路板热解油制备酚醛树脂的方法
135、具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法
136、感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
137、光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板
138、感光性树脂组合物、感光性元件及印刷电路板的制造方法
139、树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板
140、印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
141、光固化性·热固化性树脂组合物及其固化物以及使用其得到的印刷电路板
142、光固化性·热固化性树脂组合物及其固化物以及使用其得到的印刷电路板
143、感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
144、感光性树脂组合物感光性元件光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
145、感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、光致抗蚀图形形成方法及印刷电路板制造方法
146、感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板
147、感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
148、采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板
149、印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板
150、附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
151、感光性树脂组合物、其固化制品以及利用它的印刷电路板的生产方法
152、不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、印刷电路板、附铜箔树脂膜、附载箔树脂膜、复合层压板和复合多层板
153、高速传输电路板用热固性树脂组合物
154、用于制备热固性树脂的组合物、其固化产品及含该产品的预浸料、层压材料和印刷电路板
155、固化性树脂组合物、其固化物以及印刷电路板
156、感光性树脂组合物、感光性组件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法
157、感光性树脂组合物、感光性组件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法
158、感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图的制造方法及印刷电路板的制造方法
159、感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法以及光固化物的去除方法
160、多层印刷电路板用热固化性树脂组合物热固化性粘接薄膜及使用其所制作的多层印刷电路基板
161、光固化性和热固化性树脂组合物以及使用该组合物的印刷电路板
162、光固化性和热固化性树脂组合物以及使用该组合物的印刷电路板
163、热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板
164、印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板
165、印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板
166、印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板
167、用于制备热固性树脂的组合物、固化产品、预浸料、层叠材料和印刷电路板
168、用于制备热固性树脂的组合物，固化产品，预浸料，层叠材料和印刷电路板
169、不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板
170、热固性树脂填充材料以及印刷电路板
171、粘附树脂的金属箔和层压板及制造方法及所制印刷电路板
172、粘附树脂的金属箔和层压板及制造方法及所制印刷电路板
173、贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法
174、贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法
175、具有优良耐热性和机械性能的光敏树脂组合物及印刷电路板用保护膜
176、具有走线间隙填充树脂的印刷电路板及其制造方法
177、附有树脂的金属箔和多层印刷电路板
178、环氧树脂组合物及其制成的预浸材和印刷电路板
179、环氧树脂组合物及其制成的预浸材料和印刷电路板
180、环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板
181、印刷电路板的制造法及用于其中的感光性树脂组合物
