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白铜锡电镀工艺 白铜锡电镀液配方

创业宝典

1、无氰白铜锡电镀液和电镀方法
[摘要] 本套资料公开了一种无氰白铜锡电镀液,包括:环保铜盐、锡酸钠、环保钾盐、氢氧化钾和氧化锌,其中:环保铜盐含量为15?20克/升;锡酸钠含量为20?30克/升;环保钾盐含量为50?70克/升;氢氧化钾含量为10?18克/升;氧化锌含量为1?2克/升。相应,本套资料还提供一种采用上述无氰白铜锡电镀液的电镀方法。本套资料保证镀层的技术性能的同时,减少环境污染,降低成本。

白铜锡电镀
白铜锡电镀工艺


2、一种无氰酸性白铜锡电镀液
[摘要] 本套资料公开了一种无氰酸性白铜锡电镀液。该无氰酸性白铜锡电镀液包括如下配方组分:有机酸150~400g/L、甲基磺酸铜10~60g/L、甲基磺酸亚锡5~25g/L、光亮剂0.1~5g/L、润湿剂1.0~10g/L、稳定剂0.5~10g/L。该电镀液的操作条件为:采用铜锡合金阳极,电流密度为0.3A/dm2~2.0A/dm2。本套资料所提出的无氰酸性白铜锡电镀液具有优良的稳定性能和电镀效率,完全无氰且无重金属添加剂,安全环保。所得铜锡合金镀层外观均匀光亮,呈光亮银白色,延展性好,耐蚀性和防变色能力强,硬度高,镀层厚度可达10μm以上,是理想的代镍镀层。
3、一种无氰白铜锡电镀液及其制备方法
[摘要] 本套资料提供了一种无氰白铜锡电镀液,每升无氰白铜锡电镀液包括以下组分:焦磷酸铜15~20g,焦磷酸锡10~15g,焦磷酸钾220~230g,磷酸二氢钾20~25g,稳定剂2~3g,整平剂1~2g,络合剂5~8g,晶粒细化剂2~5g,其余为水。本套资料还提供了该无氰白铜锡电镀液的制备方法。本套资料所提供的无氰白铜锡电镀液具有较好的稳定性以及电镀效果。
4、一种无氰酸性白铜锡电镀液
[摘要] 本套资料公开了一种无氰酸性白铜锡电镀液。该无氰酸性白铜锡电镀液包括如下配方组分:有机酸150~400g/L、甲基磺酸铜10~60g/L、甲基磺酸亚锡5~25g/L、光亮剂0.1~5g/L、润湿剂1.0~10g/L、稳定剂0.5~10g/L。该电镀液的操作条件为:采用铜锡合金阳极,电流密度为0.3A/dm2~2.0A/dm2。本套资料所提出的无氰酸性白铜锡电镀液具有优良的稳定性能和电镀效率,完全无氰且无重金属添加剂,安全环保。所得铜锡合金镀层外观均匀光亮,呈光亮银白色,延展性好,耐蚀性和防变色能力强,硬度高,镀层厚度可达10μm以上,是理想的代镍镀层。
5、一种无氰无铅白铜锡电镀工艺
[摘要] 本套资料公开了一种无氰无铅白铜锡电镀工艺,该工艺具体包括如下步骤:针对工件需求进行挂电开缸或滚电开缸,将开缸盐FH?780D、氢氧化钾、铜盐FH?780cu、锡盐、氧化锌、碳酸钾、无铅白铜锡光亮剂780A、无铅白铜锡络合剂780B、无铅白铜锡湿润剂780C投入缸内,使用外部仪器、工具、试纸对电镀液进行金属铜含量、金属锡含量、金属锌含量、氢氧化钾、操作温度和PH值检测。本套资料所述的一种无氰无铅白铜锡电镀工艺,具备镀层银白雪亮,镀液不含氰,成份含量低,废水环保易处理,耐磨及防腐力好,其次,硬度高,脆性低,走位佳,沉积速度快,操作范围宽,此外,添加剂和镀层中不含铅等有毒金属,更加环保健康,可作面色、镀金、银、钯、铑之前作底层电镀。
6、一种永磁材料电镀白铜锡的方法
[摘要] 本套资料涉及一种永磁材料电镀白铜锡的方法,其包括如下骤:(1)倒角磨光;(2)脱脂除油;(3)酸洗除锈;(4)酸液活化;(5)电镀镍形成镀镍层;(6)电镀铜形成镀铜层;以及(7)电镀铜锡合金形成Cu?Sn合金镀层:采用铜锡合金电镀液对已形成所述镀铜层的永磁材料进行电镀以形成Cu?Sn合金镀层。经此处理后,该镀层的电镀结合力与电镀镍相同;镀层防腐能力与电镀多层镍相同;而且可以节约20%的电镀成本,并且避免了对镍过敏人群使用方面的问题。
7、一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法
[摘要] 本套资料提供了一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法。本套资料提供的无氰白铜锡电镀液以单位体积含量计,包括溶剂水和以下组分:120~130g/L络合剂,16~20g/L硫氰酸类有机铜盐,2~3g/L硫氰酸类有机锌盐,30~50g/L锡酸钾,8~12g/L氢氧化钾,所述络合剂为聚合硫氰酸钾铵,通式为(NH2K)mC2nN2n+1SOnHn+3;其中,1≤n≤50,1≤m≤50。本套资料以聚合硫氰酸钾铵为络合剂,与硫氰酸类有机铜盐、硫氰酸类有机锌盐、锡酸钾、氢氧化钾以一定比例搭配形成水溶解液,从而获得无氰电镀液,且该电镀液能够产生优良的电镀效果,使电镀产品具有优异的耐水洗性、耐盐雾腐蚀性以及洁白外观。
8、一种永磁材料电镀白铜锡的方法
[摘要] 本套资料涉及一种永磁材料电镀白铜锡的方法,其包括如下骤:(1)倒角磨光;(2)脱脂除油;(3)酸洗除锈;(4)酸液活化;(5)电镀镍形成镀镍层;(6)电镀铜形成镀铜层;以及(7)电镀铜锡合金形成Cu-Sn合金镀层:采用铜锡合金电镀液对已形成所述镀铜层的永磁材料进行电镀以形成Cu-Sn合金镀层。经此处理后,该镀层的电镀结合力与电镀镍相同;镀层防腐能力与电镀多层镍相同;而且可以节约20%的电镀成本,并且避免了对镍过敏人群使用方面的问题。
9、一种碱性溶液电镀白铜锡电镀液及工艺
[摘要] 本套资料公开了一种碱性溶液电镀白铜锡电镀液及工艺,其特征在于,所述溶液中包括作为络合剂的焦磷酸盐,作为主盐的可溶性铜盐、可溶性锡盐,作为镀液pH调整剂的磷酸,二价锡离子稳定剂及导电盐和适量的添加剂。本套资料的镀液组成简单,维护方便,电流密度范围宽,其碱性条件可用于活泼金属及易腐蚀基材的电镀。
10、碱性溶液电镀光亮白铜锡电镀液及工艺
[摘要] 本套资料公开了一种碱性溶液电镀光亮白铜锡电镀液及工艺,其特征在于,所述溶液中包括作为络合剂的焦磷酸盐,作为主盐的可溶性铜盐、可溶性锡盐,作为镀液pH调整剂的磷酸,二价锡离子稳定剂和适量的添加剂。本套资料的镀液组成简单,维护方便,电流密度范围宽,有效改善白铜锡容易发雾和光亮的问题。

以下为参考资料

1、片式叠层陶瓷电容器(MLCC)中纯锡可焊镀层的研究阅读全文全文下载

出  处:《广东技术师范学院学报》 2014年第7期16-18,共4页

作  者:娄红涛

摘  要: 针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发现纯锡镀层的各种性能均不弱于Sn-Pb镀层,部分性能还要优于Sn-Pb镀层……

关 键 词:片式叠层陶瓷电容器Sn-Pb镀层无铅纯锡镀层纯锡电镀添加剂

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作者: admin88

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