电子陶瓷外壳生产工艺流程(专业版）_电子电器

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电子陶瓷外壳主要产品包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件等。

1、通信器件用电子陶瓷外壳

通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，各产品的特点及应用领域如下：

通信器件用电子陶瓷外壳生产工艺流程

上图每步工序中的投料情况基本如下：

氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料，墙体、墙体组件、底盘、支架、焊料（部分）、光纤管、热沉、引线、封口环等管壳零件在组装钎焊环节投料，氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料，光窗、焊料（部分）在镀金后焊光窗环节投料。

2、工业激光器用电子陶瓷外壳

该产品主要是大功率激光器外壳，其产品的特点及应用领域如下：

工业激光器用电子陶瓷外壳生产工艺流程

上图每步工序中的投料情况基本如下：

氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料，墙体、墙体组件、底盘、焊料、热沉、引线、封口环等管壳零件在组装钎焊环节投料，氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料。

3、消费电子陶瓷外壳及基板

该系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板，各产品的特点及应用领域如下：

消费电子陶瓷外壳及基板生产工艺流程

上图每步工序中的投料情况基本如下：

氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料，封口环、引线、焊料等管壳零件在钎焊环节投料，氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料。

4、汽车电子件

该系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、车用检测模块，其产品的特点及应用领域如下：

汽车电子件生产工艺流程

上图每步工序中的投料情况基本如下：

聚氨酯在原料环节投料然后注塑，陶瓷粉料在粉体制备环节投料，集水杯、分析计量模组等、双工器模块、外壳、传感器、接插件、电极、温控器、铝壳、电路模块、电阻、电容、二/三极管、汽车线束等汽车电子零件在组装环节投料。

《电子陶瓷专利技术》目录如下

1 108966490 201810808415 电子陶瓷基板

2 107466156 201710871941 电子陶瓷基板

3 106167399 201610535561 一种电子陶瓷

4 108395225 201810319079 一种电子陶瓷

5 111645182 202010336806 一种电子陶瓷生产系统

6 106316411 201510389243 电子陶瓷成型用粘合剂

7 106242561 201510305808 一种电子陶瓷组合物

8 106187127 201610535547 一种高性能电子陶瓷

9 104441235 201410731953 电子陶瓷除杂装置

10 103011842 201210571413 电子陶瓷成型用粘合剂

11 111645182 202010336806 一种电子陶瓷生产系统

12 112677337 202011548704 一种电子陶瓷钻孔设备

13 110028332 201910326015 一种复合电子陶瓷材料

14 101792310 200910014063 高压电子陶瓷介质

15 101607817 200810016944 一种电子陶瓷介质材料

16 109624448 201811401740 电子陶瓷基座、电子陶瓷基片及其叠层方法

17 113487004 202110730442 一种RFID电子陶瓷标签制造工艺及RFID电子陶瓷标签

18 107759252 201711115205 抑制电子陶瓷元件爬镀的表面处理方法及电子陶瓷元件

19 104788127 201510150346 抑制电子陶瓷元件爬镀的表面处理方法及电子陶瓷元件

20 104788127 201510150346 抑制电子陶瓷元件爬镀的表面处理方法及电子陶瓷元件