1、导电粘合剂
[摘要] 本文公开了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含：(a)连续绝缘粘结剂相，(b)多个导电颗粒，(c)由多个绝缘颗粒形成的第一颗粒非导电相，以及(d)由多个共聚醚酯颗粒形成的第二颗粒非导电相。本文还公开了由固化的粘合剂组合物形成的导电粘合剂，以及包含该导电粘合剂的电子部件或制品。
2、导电粘合剂
[摘要] 本文公开了一种导电粘合剂组合物及其在太阳能电池模块中的用途，其中所述导电粘合剂包含一种或多种烯属羧酸或其衍生物。
3、导电粘合剂
[摘要] 本套资料涉及适合在制造电子器件、集成电路、半导体器件、无源元件、太阳能电池、太阳能电池组件和/或发光二极管中用作导电材料的粘合剂。该粘合剂包含至少一种树脂组分、平均粒径为2μm-50μm的微米级导电粒子、和0.01-15重量%的平均粒径为300nm-900nm的亚微米级导电粒子。
4、导电粘合剂
[摘要] 本文披露了导电粘合剂(ECA)，这些导电粘合剂包含：(a)有机粘结剂、(b)由表面经涂覆的球形铜颗粒和表面经涂覆的薄片状铜颗粒构成的导电粉末、以及任选的(c)溶剂。
5、导电粘合剂
[摘要] 提供导电粘合剂，用于在嵌板，特别是WESP的导电性碳复合材料嵌板，之间的结合处提供导电性接点，其通过耐腐蚀树脂和均匀分散在树脂中的微粒状炭黑来制备。
6、导电粘合剂
[摘要] 本套资料涉及适合在制造电子器件、集成电路、半导体器件、太阳能电池和/或太阳能模件中用作导电材料的粘合剂。该粘合剂包括至少一种树脂组分、至少一种含氮固化剂、至少一种低熔点的金属填料、和任选存在的至少一种不同于金属填料的导电填料。
7、导电粘合剂
[摘要] 本套资料公开了一种导电粘合剂，所述导电粘合剂包含导电粉末、可热固化的有机硅树脂、和溶剂。
8、导电粘合剂
[摘要] 描述了一种导电粘合剂层。该粘合剂层包含粘合剂材料和多个导电的至少第一和第二颗粒。该粘合剂层可以具有小于约35微米的厚度和在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻。所述多个颗粒的总体积可以大于粘合剂层总体积的40％。第一和第二颗粒可以具有不同的形状。
9、导电粘合剂
[摘要] 本文披露了导电粘合剂(ECA)，这些导电粘合剂包含：(a)有机粘结剂、(b)由银颗粒和表面经涂覆的铜颗粒构成的导电粉末、以及任选的(c)溶剂。
10、导电粘合剂
[摘要] 一种不含金属和金属盐的导电粘合剂组合物，包含：?粘合剂组分，选自由聚乙烯?醋酸乙烯酯、弹性体聚烯烃、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯和聚(甲基丙烯酸甲酯)组成的组中，用量为5wt％?40wt％，和?导电组分，包含乙炔或碳黑纳米颗粒、碳纳米管和石墨烯或石墨烯衍生物的片或板，用量为60wt％?95wt％，重量百分比是指100重量份的粘合剂组分和导电组分，其中所述导电组分由以下构成：?15wt％?45wt％的乙炔或碳黑纳米颗粒，?5wt％?25wt％的碳纳米管，和?35wt％?70wt％的石墨烯或石墨烯衍生物的片或板，重量百分比是指100重量份的所述导电组分，?与聚合物组分相容的溶剂，相对于100份由聚合物组分、导电组分和溶剂组成的组合物，其用量为50wt％?90wt％。该粘合剂组合物有利地用于需要在低温下焊接组件的光伏应用以及需要电池、超级电容器和多组件电子系统中的电极的机械和电串联连接的电源或电子应用。
13、导电粘合剂
[摘要] 本文公开了一种导电粘合剂组合物、包含通过该导电粘合剂组合物粘结的至少两个组件的制品以及制备这种粘合剂和制品的方法。导电粘合剂组合物包括分散在热固性树脂中的研磨的碳纤维和固化剂。
14、导电粘合剂
[摘要] 描述了一种导电粘合剂层。该粘合剂层包含粘合剂材料和多个导电的至少第一和第二颗粒。该粘合剂层可以具有小于约35微米的厚度和在厚度方向上小于约30毫欧姆的电阻。所述多个颗粒的总体积可以大于粘合剂层总体积的40％。第一和第二颗粒可以具有不同的形状。
15、导电粘合剂
[摘要] 本套资料提供导电粘合剂，用于在嵌板，特别是WESP的导电性碳复合材料嵌板，之间的结合处提供导电性接点，其通过耐腐蚀树脂和均匀分散在树脂中的微粒状炭黑来制备。
16、导电粘合剂
[摘要] 本套资料涉及适合在制造电子器件、集成电路、半导体器件、太阳能电池和/或太阳能模件中用作导电材料的粘合剂。该粘合剂包括至少一种树脂组分、至少一种含氮固化剂、至少一种低熔点的金属填料、和任选存在的至少一种不同于金属填料的导电填料。
17、导电粘合剂
[摘要] 本文披露了导电粘合剂(ECA)，这些导电粘合剂包含：(a)有机粘结剂、(b)由银颗粒和表面经涂覆的铜颗粒构成的导电粉末、以及任选的(c)溶剂。
18、导电粘合剂
[摘要] 本套资料涉及用来将电子元器件固定在无机基片上的树脂粘合剂，该粘合剂包括热塑性树脂和偶合剂。此偶合剂具有一个能化学结合于热塑性树脂的功能基团和一个能与无机基片材料反应的可水解基团。
19、导电粘合剂
[摘要] 本文公开了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含：(a)连续绝缘粘结剂相，(b)多个导电颗粒，(c)由多个绝缘颗粒形成的第一颗粒非导电相，以及(d)由多个共聚醚酯颗粒形成的第二颗粒非导电相。本文还公开了由固化的粘合剂组合物形成的导电粘合剂，以及包含该导电粘合剂的电子部件或制品。
20、导电粘合剂
[摘要] 本文披露了导电粘合剂(ECA)，这些导电粘合剂包含：(a)有机粘结剂、(b)由表面经涂覆的球形铜颗粒和表面经涂覆的薄片状铜颗粒构成的导电粉末、以及任选的(c)溶剂。
21、导电粘合剂
[摘要] 本文公开了一种导电粘合剂组合物及其在太阳能电池模块中的用途，其中所述导电粘合剂包含一种或多种烯属羧酸或其衍生物。
22、导电粘合剂
[摘要] 本套资料涉及适合在制造电子器件、集成电路、半导体器件、无源元件、太阳能电池、太阳能电池组件和/或发光二极管中用作导电材料的粘合剂。该粘合剂包含至少一种树脂组分、平均粒径为2μm-50μm的微米级导电粒子、和0.01-15重量%的平均粒径为300nm-900nm的亚微米级导电粒子。
25、导电粘合剂
[摘要] 本套资料公开了一种导电粘合剂，所述导电粘合剂包含导电粉末、可热固化的有机硅树脂、和溶剂。
26、导电性粘合剂
[摘要] 本套资料的导电性粘合剂的特征在于，含有用下述通式(1)表示的化合物，[化1][式中，X1、X2、X3以及X4分别独立，表示氢原子或直链烷基，可以相同，也可以不同；其中，X1、X2、X3以及X4当中的至少1个表示碳原子数为3～8的直链烷基，其它的表示氢原子、甲基或乙基；另外，8个R分别独立，表示氢原子、甲基或乙基，可以相同，也可以不同，Y表示至少含有1个取代或非取代的芳香族烃环的基团]。由此，本套资料提供一种不使用其它添加剂而在导电性和粘合性方面出色的导电性粘合剂。
27、一种导电粘合剂
[摘要] 本套资料公开了一种导电粘合剂，由以下质量分数配方成分组成：聚酰胺酰亚胺6-8份、乳酸2-4份、醋酸1-3份、聚胺表卤代醇树脂10-20份、丙烯酸酯6-8份、增强填料6-10份、石油蜡5-15份、脂族聚酯类树脂15-25份、桉叶油素4-6份、水20-40份，本套资料具有导电的效果。
28、导电性粘合剂
[摘要] 本套资料的导电性粘合剂的特征在于，含有用通式(1)表示的化合物，[式中，X1、X2、X3以及X4分别独立，表示氢原子或直链烷基，可以相同，也可以不同；其中，X1、X2、X3以及X4当中的至少1个表示碳原子数为3～8的直链烷基，其它的表示氢原子、甲基或乙基；另外，8个R分别独立，表示氢原子、甲基或乙基，可以相同，也可以不同，Y表示至少含有1个取代或非取代的芳香族烃环的基团]。由此，本套资料提供一种不使用其它添加剂而在导电性和粘合性方面出色的导电性粘合剂。
29、一种导电粘合剂
[摘要] 本套资料公开了一种导电粘合剂，按照重量份数计算，包括如下原料：导电粉末6?8份、环氧树脂8?10份、聚醚酰亚胺4?6份、有机硅树脂5?7份、苯氧树脂6?8份、聚酰亚胺2?4份、香茅醇5?7份、溶剂1?2份，本套资料公开了一种导电粘合剂，所述导电粘合剂包含导电粉末、可热固化的有机硅树脂、和溶剂。
30、导电性粘合剂
[摘要] 本套资料叙述了一种导电性粘合剂，其由一种多孔衬底制成，该衬底具有许多延伸穿过它的气道。限定气道的衬底壁用一种导电性金属涂层。这样提供一种从多孔衬底的一边到另一边的连续外层。余留的气道体积用一种粘合剂树脂完全填满。该粘合剂可用于连接二个金属表面电流。
31、导电性粘合剂和屏蔽膜
[摘要] 本套资料的课题在于提供一种热循环性优异、回流焊性良好且难以自基板剥离的导电性粘合剂。上述课题通过以下导电性粘合剂得以解决，该导电性粘合剂包含热固性树脂及导电性填料，在固化后，Tg(TMA法)为35℃以上，拉伸弹性模量为1.5GPa～4GPa，线膨胀系数在?25℃～125℃为250ppm/℃以上，吸湿膨胀率在20℃下使湿度从55％增加至75％时为0.05％以下，在20℃下使湿度从55％增加至95％时为0.15％以下。
32、三维导电粘合剂膜
[摘要] 本套资料涉及一种粘合剂膜，其包括一层粘合剂化合物和添加到该粘合剂化合物中的导电粒子，其特征在于所述导电粒子的一部分是纤维状的和所述粒子的一部分是树枝状结构形式。
33、各向异性导电粘合剂
[摘要] 在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘合剂中分散有导电颗粒而成的各向异性导电粘合剂，其固化物在35℃、55℃、95℃和150℃下的弹性模量分别为EM35、EM55、EM95和EM150，55℃和95℃之间的弹性模量变化率为ΔEM55-95，95℃和150℃之间的弹性模量变化率为ΔEM95-150时，满足数学式(1)-(5)。700MPa≤EM35≤3000Mpa(1)；EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)；ΔEM55-95＜ΔEM95-150(3)；20％≤ΔEM55-95(4)；40％≤ΔEM95-150(5)。
34 各向异性导电粘合剂
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