技术领域

[0001] 本发明涉及一种光源的生产工艺，尤其涉及一种LED光源的生产工艺。

背景技术

[0002] 对LED芯片上方涂覆荧光材料，使得LED芯片发出的射线光激发荧光材料发出荧光，以提高LED光源的发光效率。为使得LED芯片表面均匀涂覆荧光材料，通常将荧光粉与密封胶或固化剂均匀混合形成混合的液态制剂，并将混有荧光粉的液态制剂涂覆在LED芯片表面，通过红外线和/或紫外线照射，使得液态制剂固化。

[0003] 由于混合的液态制剂中，荧光粉的重量与其他材料并不一定相同，若固化耗时较长，荧光粉在液态制剂中发生漂移，导致LED芯片表面荧光材料不均匀而影响LED光源的出光色温，若固化耗时过短，表面的液态制剂快速固化，液态制剂内部的气体不能排出，同样会导致LED芯片表面荧光材料不均匀。

[0004] 因此，亟需一种新的LED生产工艺，以解决现有技术中LED芯片表面荧光材料不均匀的问题。

发明内容

[0005] 本发明的目的是提供一种新的LED生产工艺，以解决现有技术中LED芯片表面荧光材料不均匀的问题。

[0006] 为了实现上述目的，本发明公开了一种LED生产工艺，包括步骤：a.将LED芯片固晶至基板上；b.在LED芯片上涂覆荧光层；c.将基板连接外部电源，使得电流经过LED芯片，并对基板照射紫外线和/或红外线，以固化荧光层。

[0007] 与现有技术相比，本发明提供的LED生产工艺，对LED芯片涂覆荧光层后，将基板连接外部电源，电流流过LED芯片，使得LED芯片发光的同时发热，以从荧光层的底层对荧光层加热固化；将基板照射紫外线和/或红外线，以从荧光层的外层对荧光层加热固化。根据本发明提供的LED生产工艺，其对荧光层分别从底层和外层同时加热固化，使得荧光层受热比较均匀且固化速率比较快，一方面由于荧光层的固化速率比较快，减少荧光粉发生漂移，另一方面，荧光层受热均匀使得荧光层内可能存在的气体得以排出，使得LED芯片表面荧光材料均匀，LED光源色温正常。

[0008] 较佳的，还包括步骤：d.荧光层固化成型后，停止对LED芯片照射紫外线和/或红外线并断电。

[0009] 具体地，所述步骤b具体为，对LED芯片涂覆荧光粉和UV固化剂的混合制剂以在LED芯片上形成荧光层。

[0010] 具体地，将荧光粉和UV固化剂的混合制剂丝印至LED芯片上。

[0011] 较佳的，所述步骤a具体为，通过点胶头对基板点胶，并通过两送料摆臂或四送料摆臂分别移送个LED芯片至基板上的点胶位置，以进行固晶

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