1、一种高性能硅油基柔性导热垫片及其制备方法
审中-实审
华南理工大学
摘要 本套资料公开了一种高性能硅油基柔性导热垫片及其制备方法，导热垫片由改性复合填料、端乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、铂催化剂搅拌后所得具有流动性的浆料经抽真空处理于60～80℃加热成型所得；所述的改性复合填料由鳞片石墨、银粉与硅烷偶联剂加入无水乙醇中超声处理后加热搅拌并干燥所得。
本套资料导热垫片达到优异的导热性能的同时，具有制备方法简单、高柔软性、低渗油率以及可重复使用的特点，其作为热界面材料置于热源与散热器两固体材料接触面间，能够实现快速散热，从而提高电子产品的使用寿命。
2、一种无硅油导热垫片
有权
苏州恒坤精密电子有限公司
摘要
本套资料提供一种无硅油导热垫片，涉及导热垫片技术领域，包括垫片本体，所述垫片本体的顶部设置有顶面，所述垫片本体的底部设置有底面，所述底面的内部开设有凹槽，所述垫片本体包括基料，所述基料的内部设有导热粉，导热粉的一侧设有增塑剂，所述基料的材料为有机硅树脂，所述导热粉的材料为球形石墨粉末，所述增塑剂的材料为正辛基三甲氧基硅烷。解决了现有的导热垫片应用于各种电子产品上，能起到良好的散热效果，但是由于需要涂抹硅油才能增大导热垫片的导热效果，硅油在与电子产品接触较长的时间后容易导致电子产品受到腐蚀损坏，降低了其的使用效果的问题。
3 215743137 一种用于制备导热垫片的硅油搅拌机
4 215453717 一种硅油低渗出的导热垫片
