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导热硅脂生产制备工艺 导热硅脂专利配方技术合集

导热硅脂是以硅油为基材,添加耐温、导热,绝缘材料按比例合成的半流淌膏状导热材料,导热硅脂本身具有优良的界面润滑性,使其迅速填充于界面的微孔中,能够消除接触界面的空气,降低界面热阻,从而增大热流通,有效地降低功率型电子元器件的工作温度,延长其工作寿命并提高其可靠性。


导热硅脂特点与优势是:1、界面润滑性能优良;2、可在粗糙界面形成极薄界面层;3、热阻低,导热效果佳;4、操作简单,便于二次复工

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导热硅脂典型应用:半导体和散热器之间热传导、CPU、GPU与散热器之间热传导、大功率电源、通讯设备热传导、LED发热体界面热传导、消费类电子产品热传导。

1、一种导热硅脂

有权

明朔(北京)电子科技有限公司   

摘要 

本套资料提供一种导热硅脂,所述导热硅脂包括硅油和添加物,其中所述硅油和所述添加物的体积百分比为添加物40%?60%,硅油40%?60%,所述体积百分比以所述导热硅脂的总体积为基础;其中所述添加物包括氟化石墨烯。本套资料导热硅脂利用氟化石墨烯微片,防止导热颗粒形成大粒子簇,利用其具有的自润滑特性,减少油性介质和导热颗粒的摩擦系数,通过添加多壁碳纳米管,在导热硅脂内部形成导热通道,通过改变整个导热硅脂内部的结构,从而提高导热颗粒本身的导热性能,相对于单纯利用石墨烯的导热性能,该套资料中对石墨烯的使用量明显减少,同时,采用的氟化石墨烯微片的制备方法,降低了生产成本,更有利于产业化。

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2、导热硅脂组合物

有权

深圳市优宝惠新材料科技有限公司   

摘要 

本套资料涉及热界面材料领域,特别是提供一种导热硅脂组合物,包括:(A)100.00重量份的导热填料;(B)5.00~50.00重量份的甲基氟硅油或乙烯基氟硅油或氟硅树脂;(C)1.00~15.00重量份的羟基氟硅油;(D)1.00~15.00重量份的3,3,3?三氟丙基甲基环三硅氧烷。本套资料的导热硅脂组合物具有高导热性能,同时具有良好的使用耐候性能,具有耐油、耐化学溶剂等优良特性,可以制作成为导热膏,导热片材,导热涂层,用于需要导热、散热的苛刻工况。可广泛地适用于各种需要加强散热/传热、降低热阻的应用领域。

3 103923463 导热硅脂组合物

4 102134474 导热硅脂组合物

5 114517017 导热硅脂组合物

6 104119685 导热硅脂组合物

7 109370227 一种导热硅脂

8 104530713 一种导热硅脂

9 102666818 导热硅脂组合物

10 113604048 一种导热硅脂

13 113527852 相变化导热硅脂

14 110003659 一种导热硅脂

15 103923463 导热硅脂组合物

16 102134474 导热硅脂组合物

17 1990819 导热硅脂组合物

18 107531999 导热性硅脂组合物

19 101294067 一种导热硅脂组合物

20 111315825 导热性硅脂组合物

21 103827277 导热性硅脂组合物

22 102634212 一种导热硅脂组合物


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