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陶瓷基板用Ag基粉体及其焊膏生产工艺

  • 开本:16开
  • 资料形式:DVD/U盘/电子版    正文语种: 简体中文
  • 可否打印:是    装帧: 平装
  • 分类:专业技术
  • 咨询电话:联系客服
  • 资料说明:资料都是电子文档PDF格式,可在电脑中阅读、放大 缩小、打印,可以网传,也可以刻录在光盘或优盘中(加收40元)邮寄 ,如需纸质版客户可自行打印。资料具体内容包括技术开发单位信 息、技术原理、技术原文,技术配方、工艺流程、制作方法,设备 原理、机械设计构造、图纸等,是开发产品不可多得的专业参考资料。

以下为本套资料目录和简介:

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1、基于纳米银焊膏连接芯片的陶瓷-铜键合基板表面处理工艺

      [摘要]  本套资料公开了一种基于纳米银焊膏连接芯片的DBC基板表面处理工艺,该工艺解决了既需要防止DBC基板表面铜渗出镀银层表面,又需要保证使用纳米银焊膏连接芯片与DBC基板之间结合强度的技术问题,首先对DBC基板表面进行清洗预处理;然后对预处理后的DBC基板进行电镀镍处理;最后,彻底清洗后,在镀镍的DBC基板表面采用磁控溅射法做镀银处理。本套资料具有如下有益效果:(1)电镀镍后磁控溅射银的DBC基板使用纳米银焊膏在高温烧结时,DBC基板表面的金属铜不会发生氧化反应,即不会渗出银镀层表面;(2)纳米银焊膏在烧结后,纳米银焊膏与电镀镍后磁控溅射银的DBC基板结合强度好;(3)绿色环保,不会对环境产生不良影响。

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2、陶瓷基板与覆铜箔片低温连接的焊膏及其生产工艺

      [摘要]  本套资料涉及电子封装领域,特别是一种用于功率模块的中陶瓷基板与覆铜箔片连接的焊膏及其生产工艺。所述焊膏由钎料粉末和助焊剂组成,钎料为锡银铜钛粉末,所述锡银铜钛粉末中Sn的质量分数为35%-50%,Ag的质量分数为15%-35%,Cu的质量分数为20%-40%,Ti的质量分数为4%-8%。所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成:松香24%-35%,溶剂45%-50%,缓蚀剂2%-6%,活性剂8%,触变剂6%,增稠剂4%-15%。本套资料陶瓷基板与铜的连接,可以简化工艺,并显著降低连接温度,从而降低热应力和界面空洞率,提高接头质量。

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3、一种纳米Ag复合焊膏LED光源的陶瓷基板及制备方法

      [摘要]  一种纳米Ag复合焊膏LED光源的陶瓷基板及制备方法,包括以下步骤:在陶瓷基板上进行精密线路刻蚀形成LED光源金属导电层、LED光源N极和LED光源P极,该LED光源N极和LED光源P极均与LED光源金属导电层电连接;通过化学和电火花放电合成制备纳米Ag复合焊膏层,将该纳米Ag复合焊膏层印刷或涂覆于LED光源金属导电层上,以加压加热的方式使纳米Ag复合焊膏层与陶瓷基板烧结连接;将LED倒装芯片覆合在Ag纳米复合焊膏层上,进行LED光源封装,制作得到具有LED光源的陶瓷基板。本套资料的导电和导热率较高,能够在300℃以上的高温环境下使用,耐高温性较佳。

4、一种基于覆铜陶瓷基板均匀电流辅助烧结纳米银焊膏温度场的方法

      [摘要]  本套资料涉及一种基于敷铜基板均匀电流辅助烧结纳米银焊膏温度场的方法,结合敷铜基板铜层形状和印刷纳米银焊膏后电极压头可放置区域,异形电极形状为直角L形,内角为四分之一圆弧过渡,烧结前电极预压在DBC基板两端,施加直流脉冲电流均匀流过焊膏,纳米银焊膏烧结温度场均匀分布,芯片受热均匀。本套资料成功解决了电流快速烧结纳米银焊膏过程中存在的温度不均匀的问题,通过设计施加电流的异形电极与位置分布,实现纳米银焊膏脉冲电流辅助烧结过程中温度场的均匀分布,烧结纳米银焊膏IGBT芯片/二极管芯片与覆铜陶瓷基板基板的一次性快速烧结连接,获得致密度高达90%以上,大幅提高烧结互连层的机械强度和抗疲劳可靠性,延长使用寿命。

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5、一种基于覆铜陶瓷基板均匀电流辅助烧结纳米银焊膏温度场的方法

      [摘要]  本套资料涉及一种基于敷铜基板均匀电流辅助烧结纳米银焊膏温度场的方法,结合敷铜基板铜层形状和印刷纳米银焊膏后电极压头可放置区域,异形电极形状为直角L形,内角为四分之一圆弧过渡,烧结前电极预压在DBC基板两端,施加直流脉冲电流均匀流过焊膏,纳米银焊膏烧结温度场均匀分布,芯片受热均匀。本套资料成功解决了电流快速烧结纳米银焊膏过程中存在的温度不均匀的问题,通过设计施加电流的异形电极与位置分布,实现纳米银焊膏脉冲电流辅助烧结过程中温度场的均匀分布,烧结纳米银焊膏IGBT芯片/二极管芯片与覆铜陶瓷基板基板的一次性快速烧结连接,获得致密度高达90%以上,大幅提高烧结互连层的机械强度和抗疲劳可靠性,延长使用寿命。


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