标准名 版本 Ver 语言 Language 中文名
IPC J-STD-001G ★ G 中文 English 焊接的电气和电子组件要求 J-STD-001是全球公认的唯一一份行业达成 共识的涵盖焊接组装材料和工艺的规范。该 标准与IPC-A-610形成完美互补，包含无铅 制造信息。本标准对3 个级别的产品都做了 要求，并有彩色插图，有更易于理解的用于 生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及 检验的标准。
IPC J-STD-001Gs Gs English 焊接的电气和电子组件要求 航空航天方面的补充
IPC J-STD-002E ★ E 中文 English 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试
IPC J-STD-003 C C+WAM 1&2 中文 English 印制板可焊性测试
IPC J-STD-004B ★ B+ amendments 中文 English 助焊剂要求
IPC J-STD-005A ★ A 2012 中文 English 焊膏要求
IPC J-STD-006C C 中文 English 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
IPC J-STD-020E E D.1 English 中文 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类
IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用
IPC J-STD-033 C D 中文 English 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
IPC J-STD-035 1999 English 非气密封装电子元件声学显微镜
IPC J-STD-075 2008 English 组装工艺中非IC电子元器件的分级 针对组装工艺的非IC电子元件分类
IPC J-STD-609B A B 中文 English 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签
IPC/WHMA-A-620C ★★ C 中文、 English French 线缆及线束组件的要求与验收
IPC-0040 2003 ENGLISH 光电子组装和封装技术
IPC-1066 2004 ENGLISH 无铅组装零件和设备的无铅验证标记符号和标签和其它提报的材料
IPC-1072 2017 English 电子组装制造知识产权保护
IPC-1331 2000 English 电加热工艺设备自愿安全标准
IPC-1401 2017 中文 English 供应链社会责任管理体系指南
IPC-1601 A 中文 ENGLISH 印制板操作和贮存指南
IPC-1710 A English 印刷电线板原始制造商资质认证手册
IPC-1720A A English 中文 组装资格认证纲要
IPC-1730A A English 层压板商的资质评定纲要
IPC-1731 2000 English 战略性原材料提供商资质评定纲要(SRMSQP)
IPC-1751 A English 声明流程管理的通用要求
IPC-1752 A English 材料声明管理
IPC-1755 English 冲突矿物数据交换标准
IPC-1756 2010 English 生产工艺数据管理
IPC-1782 2016 English 电子产品可追踪性制造和供应链标准
IPC-1791+Am1 2019 English 可资信电子设计师、制造商和组装商要求
IPC-2141 A English 阻抗受控高速电路板设计指南
IPC-2152 2009 English GERMAN 印刷板设计中载流能力的测定标准
IPC-2221B ★ A BAPPENDIXA 中文 English 印制版设计通用标准
IPC-2222A ★ A 中文 English 刚性有机印制板设计分标准
IPC-2223D ★ C D 中文 English 挠性印制板设计分标准
IPC-2224 98 English PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225 98 English 有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L 组件设计分标准
IPC-2226 A English 高密度互连(HDI)印制板设计分标准
IPC-2251 2003 English 高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A-317A
IPC-2252 2002 中文, English 射频/微波电路板设计指南
IPC-2291 English IPC/JPCA印刷电子设计指南
ipc-2315 2000 中文繁 English 高密度互连(HDI)和微通孔设计指南
IPC-2501 2003 English 基于网络的交换xml数据(信息经纪人)定义
IPC-2511 B English 产品生产描述数据和传送方法实现的一般要求
IPC-2513 A English
IPC-2514 A English
IPC-2515 A English
IPC-2517 A English
IPC-2518 A English
IPC-2524 1999 English PWB制造数据质量分级系统
IPC-2541 2001 English 电子产品制造车间的设备沟通讯息 (CAMX)通用要求
IPC-2546 2005(am2) English 专用印制电路板组装设备的分要求
IPC-2547 2002 English
IPC-2551 2002 English
IPC-2571 2001
IPC-2576 2001
IPC-2581 B English 印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求
IPC-2611 2010 English 电子产品文件的一般要求
IPC-2612 2010 English 电子图表文件的子标准要求(图解和逻辑说明)
IPC-2612-1 2010 English 电子制图符号生成方法的分要求
IPC-2614 English 板材制造文件要求
IPC-2615 2000 English 印制板尺寸和公差
IPC-3408 1996 English
IPC-4101E E 中文 English 刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4103 B English English 高速/高频应用基材规范
IPC-4104 1999 English IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通 孔材料规范
IPC-4121 2000 English 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A
IPC-4202B A B 中文 English 挠性印制电路用挠性基底介质
IPC-4203B B English 用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
IPC-4204B B A English 中文 挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
IPC-4412B 2001 B English 中文 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
IPC-4552 A2017 English 印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范
IPC-4553 A English 中文 印制板浸银规范
IPC-4554 2012 中文 English 印制板浸锡规范
IPC-4556 2013 2016 中文 English 印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)镀层规范
IPC-4562A 2000 中文, English 印制板用金属箔
IPC-4563 2007 English 印制板用树脂覆铜箔指南
IPC-4591 2012 English IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求
IPC-4761 2006 English 设计指南保护印制板孔结构
IPC-4921 A English IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求
IPC-5704 2009 English 无载印制电路板清洁要求
IPC-6011 ★ 1996 中文 English 印制板通用性能规范
IPC-6012D ★ D D+AM1 中文 English 刚性印制板鉴定与性能规范
IPC-6012DA D 中文 English 刚性印制板鉴定与性能规范 汽车要求附件
IPC-6012DS D 中文 English 刚性印制板鉴定与性能规范 航天和军事航空电子应用补充标准
IPC-6013D ★ B D-AM1 中文 英文 挠性印制板的鉴定及性能规范
IPC-6015 98 English 有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连 结构鉴定与性能规范
IPC-6016 1999 English 中文 译 高密互连板的资格认证及检验规范
IPC-6017 2009 English 含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018C C 中文 English 高频(微波)印制板鉴定与性能规范
IPC-6202 1999 中文 单双面挠性印制板的性能手册
IPC-6901 IPC/JPCA印刷电子应用分类
IPC-6903 T印刷电子(附加电路)设计与制造术语及定义
IPC-7092 ★ 2015 English 埋入式元器件的设计与组装工艺实施
IPC-7093 ★ 2011 中文 English 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施
IPC-7094A ★ A English 倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装 工艺实施
IPC-7095D ★ D C English Chinese BGA设计及组装工艺实施
IPC-7251 2008 English PCB板通孔焊盘制作标准
IPC-7351 B English 表贴元件焊盘设计规范.pd
IPC-7525B ★ B English 中文 模板设计指导
IPC-7526 2007 English 模板和错印板的清洗手册
IPC-7527 ★ 2012 English 中文 焊膏印刷要求
IPC-7530A ★ A 中文 English 群焊工艺温度曲线指南(波峰焊回流焊接)
IPC-7535CN A English 锡渣还原化学要求
IPC-7711/21C ★★ C English 中文 电子组件的返工返修
IPC-7801 2015 中文 English 再流焊炉工艺控制标准
IPC-7912 A ENGLISH DPMO的计算与印制板装配的制造指标
IPC-9121 2016 中文 English 印制板制造工艺疑难解答
IPC-9151 D English 印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准和数据库
IPC-9191 1999 English 实施统计过程控制(SPC)的通用导则
IPC-9199 2002 English 统计过程控制（SPC）及质量评价全文档的使用权
IPC-9201 1996 English 表面绝缘电阻手册
IPC-9204 2017 English 印刷电子的挠性和拉伸性测试指南
IPC-9241 2016 English 微切片制备指南
IPC-9252B ★ A B 中文 English 未组装印制板电气测试要求
IPC-9261 A English 为PCAs的DPMO过程和估计产量
IPC-9262 2016 中文 组装行业应用之AOI设备的特性描述与鉴定
IPC-9501 1995 English 为评价电子元件的印制线路板装配过程模拟
IP-9502 1999 English 电子元件的印制线路板组装焊接工艺指引
IPC-9504 1998 English 非IC元件评价用组合工艺模拟
IPC-9505 2017 English 评估部件和清洁材料兼容性的指南方法
IPC-9591 2006 English 空气动装置性能参数(如机械,电气,环境和质量/可靠性)
IPC-9592 B English 计算机和通信行业用电源转换设备的 要求
IPC-9641 2013 English 高温印刷电路板平整度指南
IPC-9691B B 中文 IPC-TM-650 测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试（电化学迁移测试）用户指南
IPC-9701A A English 中文 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
IPC-9702 2004 English 中文 板极互连的单向弯曲特性描述
IPC-9703 2009 English 焊点可靠性机械冲击试验准则
IPC-9704A A English 中文 印制板应变测试指南
IPC-9707 2011 English 球形弯曲试验方法的板级互连特性
IPC-9708 2010 中文 English 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法
IPC-9850 2001 English 中文（译） 表面贴装设备性能检测方法
IPC-9851 2007 English SMEMA标准机械设备接口标准
IPC-A-600J ★★ J 中文 English 印制板的可接受性
IPC-A-610G ★★ G 中文 English 电子组件的可接受性
IPC-A-620C★★ C 中文 English French(Français) 线缆线束的设计及关键工艺要求、验收
IPC-A-620C-S Cs Cs 中文 英文 IPC-A-620C航空航天方面标准补充文件
IPC-A-630★★ 2013 中文 English 电子产品整机的制造、检验和测试的可 接受性标准
IPC-A-640 2017 English 光纤、光缆和混合线束组件的验收要求
IPC-AJ-820 A English 组装与连接手册
IPC-CC-110A A English 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南被IPC-4121取代
IPC-CC-830C C 中文,English 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
IPC-CF-152 B English 复合金属材料印制线路板规范
IPC-CH-65B B 中文,English 印制板及组件清洗指南
IPC-D-279 1996 English 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
IPC-D-322 1991 English 选择指南印刷电路板尺寸使用标准尺寸面板
IPC-D-371A English 采用高速技术电子封装设计导则
IPC-DR-572A A English 印制板的钻孔准则
IPC-DRM-56 2002 English 导线准备与剥线便携手册
IPC-FC-234 A English 挠性、刚性或刚性挠性印制板的压敏胶装配导则
IPC-HDBK-001★ F English J-STD-001补充手册与指南
IPC-HDBK-005 2006 中文 English 焊膏评估指南
IPC-HDBK-610 2005 English IPC-A-610的手册和指南
IPC-HDBK-620 2018 English IPC/WHMA-A-620和IPC-D-620手册和指南
IPC-HDBK-630 2014 English 电子产品整机的制造、检验和测试的可 接受性标准手册
IPC-HDBK-830 A English 敷形涂覆的设计、选择和应用指南
IPC-HDBK-840 2006 English 阻焊膜手册
IPC-HDBK-850 2012 English 印制板组装灌封材料和封装工艺的设 计、选择和应用指南
IPC-PE-740A A English 印制板制造和组装的故障排除
IPC-QE-605A A English 印制板质量评价
IPC-S-816 1993 English 表面安装技术过程导则及检验表
IPC-SM-780 1998 English 外部贴装的元件封装和互连重点
IPC-SM-782A A English 元件封装制作标准
IPC-SM-785 1992 English 中文 表面安装焊接件加速可靠性试验导则
IPC-SM-817A A English 中文 表面贴装用绝缘粘合剂通用规范
IPC-SM-840E E English 中文 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范
IPC-SPVC-WP-006 2003 English 轮转法测试和分析无铅合金锡、银和铜
IPC-T-50 M English 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TM-650★ 2005 中文 English 测试方法手册
IPC-TR-586 2009 English 该技术报告提供了一系列测试工作文件，产生的数据用于4-14电镀工艺小组委员会开发IPC-4553修订版A中的最大浸银镀层厚度要求。该数据大纲来源于三个信息集：a) Celestica公司的测试工具组装报告，b) Rockwell Collins公司的热循环测试报告和c) Adtran公司的焊点银含量计算。
IPC-WP-023 2018 English ipc技术解决方案基于性能的印制板oem通过链式连续回流焊验收白皮书：潜在的可靠性威胁-弱微孔接口
IPC-WP-024 2018 中文 English 智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书
IPC-1071B 2016 English
IPC-1758 2012 English
IPC-2641 2010 English
IPC-5703 2013 English
IPC-7091 2017 English
IPC-8701 2014 English
IPC-9202 2011 English
IPC-9203 2012 English
IPC-9631 2010 English
IPC-9706 2016 English
IPC-9709 2013 English
IPC-D-620 2015 English
IPC-D-640 2016 English
IPC-HDBK-4691 2015 English
IPC-WP-113 2015 English
IPC-WP-116 2015 English
