【新版】

减小芯片,电路加工制造工艺方法图文全套

作者：admin 来源：金鼎工业资源网更新时间：2021/9/6

开本：16开
资料形式：DVD/U盘/电子版正文语种: 简体中文
可否打印：是装帧: 平装
分类：专业技术
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1、一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法

[简介]：本套资料主要内容为一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法，在制作堆叠芯片的过程中，通过降低互连输入输出管脚中驱动晶体管的数量、尺寸，以及降低互连输入输出管脚中抗静电放电器件晶体管的数量、尺寸，减小互连输入输出...

2、一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法

[简介]：结构包含位于半导体衬底上方的金属焊盘、具有位于该金属焊盘上方的部分的钝化层和位于该钝化层上方的第一聚酰亚胺层，其中该第一聚酰亚胺层具有第一厚度和第一杨氏模量。钝化后互连件PPI包括位于第一聚酰亚胺层上方的第...

3、焊球上应力减小的晶圆级芯片规模封装件

[简介]：本套资料属于集成电路设计技术领域，具体是一种可减小功耗和芯片面积的数字脉宽调制器电路。该电路由环路振荡器、数字锁相环控制器和脉冲输出电路等组成；其中，脉冲输出电路包括两个多路选择器和一个RS触发器；环路振荡器包括...

4、一种可减小功耗和芯片面积的数字脉宽调制器电路

[简介]：本套资料提供了一种用于减小芯片翘曲度的方法。其中，一种形成集成电路结构的方法包括：提供包括正面和背面的晶片，其中，该晶片包括芯片；形成从背面延伸到芯片的开口；将有机材料填充到开口中，其中，有机材料基本上都不在该开...

5、用于减小芯片翘曲度的方法

[简介]：本申请主要内容为减小上电峰值电流的多芯片封装。在一种具有多个存储芯片的多芯片封装中，每个存储芯片包括：存储e-fuse数据的存储单元阵列、响应于读取信号而对所述e-fuse数据执行读取操作的读出控制电路、接收第一控制信号的...

6、减小上电峰值电流的多芯片封装

[简介]：本套资料主要内容为一种通过改变上拉晶体管和下列晶体管的连接结构来减小芯片面积的用于制备半导体器件的方法。该半导体器件可以包括含第一下拉晶体管、第一上拉晶体管、第二上拉晶体管和第二下拉晶体管的上拉和下拉晶体管，顺序...

7、用于减小芯片面积的半导体器件结构及其制备方法

[简介]：本套资料提供了一种环形振荡电路，包括：稳压器，其连接在带隙电压与反相器的电源接入端之间，用于向反相器提供稳定的带隙电压；电源绝对电流电路，其接在反相器的电源接入端，用于将接入的带隙电压进行转换，以向反相器提供电源...

8、振荡频率波动减小的环形振荡电路及具有该电路的IC芯片

[简介]：一种为球栅阵列100减小与去耦电容器串联的电感的方法。该球栅阵列包括耦合到暴露在电路板300的表面上的导电互连302的多个导电球106。该表面包括周边和内部，并且具有暴露在该内部和周边两者上的导电互连302，该...

9、减小BGA芯片的与去耦电容器串联的电感的方法和相应组件

[简介]：一种具有一带有一可调节参数的装置的集成电路利用一双信号控制协议来选择所述装置，在将所述参数值保存或不保存在所述集成电路的一非易失性存储器中的情况下执行所述参数值的升高降低或增加减小。

10、使用集成电路装置的双信号控制协议对非易失性存储器进行的增加减小、芯片选择和可选择写入

[简介]：在集成电路封装结构中，如在MCM或SCM中，在发热的集成电路芯片和附着于其上的基片之间施加顺从导热材料。在芯片背面上限定升高部分，它们与芯片的活跃前表面上高于平均功率密度的区域对准，以使组装后在该区域在芯片和基片...

11、局部减小芯片上顺从导热材料层厚度的方法

[简介]：一种减小粘附体之间伸长失配的芯片接合工艺涉及使热膨胀系数失配的半导体芯片和衬底在沿待通过焊接来接合的表面的方向上从它们的室温状态基本上等量地热膨胀。然后将热膨胀的半导体芯片和衬底焊接在一起，形成多个焊接接...

12、减小粘附体之间的伸长失配的芯片接合工艺以及由此制造的半导体封装

[简介]：在一半导体装置中，包括衬底1，直接或间接地处于衬底上的第一半导体芯片3或4和处于第一半导体芯片上的第二半导体芯片2，其中第二半导体芯片的尺寸比第一半导体芯片大。

13、减小尺寸的堆叠式芯片大小的组件型半导体器件

[简介]：本套资料涉及用于具有比标准微型卡格式减小的格式的芯片卡类型的便携式集成电路器件的适配器。具有减小格式的器件60包括其上放置有确定接触焊盘11的微电路10的主体，其特征在于，它包括具有标准微型卡格式的承载体1...

14、用于具有比标准SIM微型卡格式减小的格式的芯片卡的适配器

[简介]：本套资料公开的改进封装增加了存储容量，改善了热辐射效果，并且是比较薄的。该封装包括若干条导线，其中每条导线包括具有上和下表面的第一连线和第二连线。集成芯片，例如半导体芯片附着在第一连线上表面的区域。芯片和导线被...

15、改进的减小尺寸的集成芯片封装

[简介]：本套资料的实施例针对于一种用于减少芯片上系统中的传送等待时间的方法和设备，所述芯片上系统包括总线主控器、总线受控器和仲裁器，其中所述总线主控器、总线受控器和仲裁器之间处于电连通。将请求从所述总线主控器传输到所...

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